英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組

　　英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。

　　2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。

　　當(dāng)時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來第一次在全新的地點興建晶圓廠。在根植中國的22年中，英特爾在封裝測試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國的投資已經(jīng)累計超過13億美元。此次新投資將使我們在中國的投資總額達到了40億美元，從而使英特爾稱為中國投資額最大的跨國公司之一。”

　　2007年9月，英特爾大連芯片廠奠基開建。這是英特爾在全球的第八個，亞洲第一個300毫米晶圓廠。據(jù)悉，英特爾大連芯片廠總投資達到25億美元，總使用面積達到16.3萬平方米，內(nèi)含1.5萬平方米的無塵室。

　　2009年6月，英特爾宣布大連芯片廠將以65納米制造工藝代替90納米制造工藝。這也是目前英特爾在中國可以采用的最先進的制造工藝。

　　在2009年，英特爾大連芯片廠建設(shè)取得了重大進展：2009年全面按計劃完成建設(shè)任務(wù)。全年完成15.8萬平方米的廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)工程;綜合辦公樓落成啟用;生產(chǎn)設(shè)備開始安裝調(diào)試;員工規(guī)模達到了1000人。

　　據(jù)英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰介紹，英特爾大連芯片廠的準(zhǔn)備工作有條不紊，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)安裝調(diào)試到位，而200多人的外籍專家團隊和在美國培訓(xùn)的中國員工也已經(jīng)回歸大連，確保十月份工廠投產(chǎn)。