65納米 文章 進入65納米技術(shù)社區(qū)
M31Ｘ高塔半導(dǎo)體 65納米內(nèi)存方案問世
- 全球領(lǐng)先的硅智財供貨商M31宣布與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達成重要合作里程碑。雙方連手成功開發(fā)出65納米制程的SRAM（靜態(tài)隨機存取內(nèi)存）和ROM（只讀存儲器）IP產(chǎn)品，并已將設(shè)計模塊交付客戶端完成驗證，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來全新的先進內(nèi)存解決方案。M31與高塔半導(dǎo)體共同優(yōu)化的設(shè)計架構(gòu)，巧妙結(jié)合低功耗組件Analog FET（模擬場效晶體管），不僅能夠完美滿足當(dāng)前SoC芯片對低功耗的嚴格要求，更為未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）以及人工智能（AI）等新興應(yīng)用領(lǐng)域
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Cypress簽署寅通科技推展基于130納米和65納米工藝技術(shù)的SONOS嵌入式閃存記憶體解決方案
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司于今日宣布,該公司已授權(quán)寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130納米和65納米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存儲器技術(shù)的IP。根據(jù)授權(quán)協(xié)議，寅通科技(Innopower)將結(jié)合賽普拉斯的技術(shù)，運用其技術(shù)支持服務(wù)和其它IP去幫助IC設(shè)計師在下一代SOC和集成賽普拉斯NVM解決方案的新ASIC設(shè)計。 賽普拉斯的NVM解決方案采用SONOS的技術(shù)，與現(xiàn)行可用的邏輯技術(shù)相兼容。該NVM解決方案是OTP和MTP技術(shù)的可調(diào)性(Scalabl
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中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，今天宣布中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司，已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產(chǎn)
- 雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機臺交期長達10個月以上。 而臺積電積極擴產(chǎn)，尤
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聯(lián)電通過資本支出18.19億美元
- 聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴充8寸廠產(chǎn)能。目前機臺采購與裝置進度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺南科學(xué)園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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全球電子化學(xué)品市場前景看好
- 經(jīng)歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后，當(dāng)前全球電子化學(xué)品需求已經(jīng)恢復(fù)至下挫前的水平。與此同時，生產(chǎn)商面臨的成本壓力以及市場熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學(xué)品行業(yè)進行革新和產(chǎn)業(yè)鏈的整合。這是從國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于7月中旬在美國舊金山舉辦的2010年SEMICON West國際半導(dǎo)體展上傳出的信息。 微電子公司ATMI公司執(zhí)行副總裁陶得·海因波特曼表示，與2009年相比，當(dāng)前電子化學(xué)品工業(yè)表現(xiàn)景氣，客戶消費信心更加充足。在這樣的市場環(huán)境下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)
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中芯國際65納米晶圓出貨超萬片 成功進入量產(chǎn)階段
- 中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計已超過10,000片，目前已成功進入量產(chǎn)。 中芯目前擁有超過10個 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個開發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用包括 Wi - Fi，藍牙，高清電視，影音解碼器，應(yīng)用處理器以及 T
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TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計完成時程的創(chuàng)新技術(shù)
- TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。 TSMC自2008年推出促進產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時程，改善設(shè)計投資的報酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計平臺介面、及合作元件與設(shè)計流程，能促進供應(yīng)鏈
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臺媒：華力攜手IMEC 將威脅臺廠
- 大陸100%國有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標性研究機構(gòu)歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù);同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布，進駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。 此消息震動半導(dǎo)體高科技圈，大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術(shù)依托與結(jié)盟伙伴、積極朝前發(fā)展，未來恐對同業(yè)如臺灣晶圓大廠臺積電構(gòu)成一股新競爭勢力。 IMEC落腳張江高科 上海華力微電子是由兩大上海當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體巨頭華虹NEC、宏力半導(dǎo)體所合資成立的新12寸晶圓廠項目，總投資額計約145億元
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