IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢在必行

　　在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。

　　但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會(huì)──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時(shí)，有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案：“人生是殘酷的，我們必須適應(yīng)。”他是芯片制造商3Leaf Systems的創(chuàng)辦人、董事長暨技術(shù)長Bob Quinn。

　　Quinn表示，半導(dǎo)體廠商將越來越多業(yè)務(wù)功能外包給亞洲等地第三方業(yè)者的理由顯而易見：“這是一件不得不為的工作;時(shí)至今日，你是受你的能力所擺布的，世界正在改變，而這個(gè)世界是殘酷的。”

　　自1970年代起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(美國)就吹起委外代工風(fēng)潮，當(dāng)時(shí)是以芯片封測外包為主;接下來到1980年代，廠商開始將IC生產(chǎn)交由晶圓代工廠，到了1990年代，連半導(dǎo)體IP與前端設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)也開始外包。

　　根據(jù)EDA供應(yīng)商Synopsys旗下Solutions Group行銷副總裁John Koeter的說法，目前的半導(dǎo)體廠商有25~30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC廠商中至少有十七家公司以某種形式從外採購IP。

　　而委外趨勢可能更進(jìn)一步滲透到公司的其他營運(yùn)，例如將會(huì)計(jì)、人力資源、品保等業(yè)務(wù)外包;“甚至是規(guī)模最大的芯片廠商，都在尋求將營運(yùn)業(yè)務(wù)外包的可能性。”臺(tái)積電北美分公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.'s North American)企業(yè)管理副總裁Brad Paulsen表示。

　　雖然在委外代工與產(chǎn)業(yè)外移(offshoring)之間還是有些微的差別，但以美國的情況來看，產(chǎn)業(yè)界許多廠商已經(jīng)一窩峰將工作移往海外;例如藍(lán)色巨人IBM，該公司在美國大規(guī)模裁員，卻同時(shí)在印度等其他地區(qū)招兵買馬，惹毛不少旗下員工。

　　其他跨國廠商也有類似的情況;雖然有消息指出，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)景氣開始復(fù)甦，有一些美國公司開始將工作機(jī)會(huì)從海外回流美國，但并沒有實(shí)際證據(jù)可以佐證。對此無晶圓廠ASIC供應(yīng)商eSilicon的資深行銷總監(jiān)Kalar Rajendiran表示，很多跨國公司都面臨全球化的議題，這些企業(yè)將更多資源轉(zhuǎn)移到亞洲，主要是為了：“更接近客戶。”

　　“垂直整合經(jīng)營模式的時(shí)代已經(jīng)過去了”3Leaf的Quinn指出“你可以把所有東西都外包，甚至創(chuàng)意也可以委外代工。”當(dāng)然，屬于無晶圓廠公司的3Leaf還是將核心專長──IC設(shè)計(jì)──留在自己家里。

　　一家儲(chǔ)存方桉供應(yīng)商N(yùn)eterion的總裁暨執(zhí)行長則補(bǔ)充，企業(yè)將各種業(yè)務(wù)委外代工的一個(gè)關(guān)鍵前提，是要找到能提供 “最高等級服務(wù)”的優(yōu)良合作對象。而無可否認(rèn)的，對企業(yè)員工來說，業(yè)務(wù)外包將會(huì)是一個(gè)痛苦的適應(yīng)過程：“這是件大事，沒有親身體驗(yàn)過，你無法了解委外代工的痛苦。”