賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)

　　加速平臺發(fā)展，推動(dòng)可編程技術(shù)勢在必行之發(fā)展趨勢

　　隨著 ASIC 和 ASSP變得只適用于那些最大批量規(guī)模的應(yīng)用，賽靈思積極致力于的降低總功耗的努力，在全面發(fā)掘 FPGA 的可用潛力以幫助系統(tǒng)支持多種應(yīng)用方面就越發(fā)重要。例如，便攜式醫(yī)療設(shè)備需要降低價(jià)格、縮減尺寸、降低靜態(tài)功耗以支持電池供電操作，同時(shí)還要減少熱耗散以便滿足航空航天和國防領(lǐng)域在高性能計(jì)算、電子戰(zhàn)和雷達(dá)系統(tǒng)方面較高的性能需求。而太空與國防領(lǐng)域的應(yīng)用則需要借助降低散熱來提升性能，讓電子作戰(zhàn)與雷達(dá)系統(tǒng)具備更高性能的運(yùn)算能力。

　　全新硅器件和開發(fā)工具將構(gòu)成賽靈思和第三方合作伙伴共同推出的新一代目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺的基礎(chǔ)平臺，并將提供只有借助賽靈思的工藝技術(shù)、架構(gòu)和工具創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)的“超高端 FPGA”。

　　超高端 FPGA 集成了較高的串行 I/O 帶寬，邏輯密度比目前高端 FPGA 的邏輯密度高一倍多，而且采用高帶寬接口支持新一代存儲技術(shù)。這樣，電信系統(tǒng)開發(fā)人員就能用它來替代單個(gè)大型 ASIC 或 ASSP 芯片組，滿足以下應(yīng)用的需求：

　　· 電信系統(tǒng)的高端 Tb 級交換結(jié)構(gòu)：超高端 FPGA 可通過集成全球最高帶寬的串行 I/O 來支持 1Tbps 全雙工交換機(jī)的單芯片實(shí)施方案，其邏輯密度比目前的 FPGA 翻了一番，而且高帶寬接口可支持新一代存儲技術(shù)以最終取代單個(gè)大型 ASIC 或ASSP 芯片組。

　　· 400G 光傳輸網(wǎng)絡(luò) (OTN) 線路卡：單部超高端 FPGA 所執(zhí)行的帶寬足以支持多個(gè) 40G 或 100G 單芯片實(shí)施方案以替代線路卡上的多個(gè) ASSP。

　　供貨情況

　　建立在臺灣半導(dǎo)體制造有限公司 (TSMC)三星(Samsung)代工高性能低功耗高介電層/金屬閘 (high-k metal gate)28納米工藝技術(shù)之上的技術(shù)的初始器件將于 2010 年第四季度上市，并將于同年 6 月提供 ISE 設(shè)計(jì)套件初期工具支持。