聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈

　　據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單(double booking)”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰霾。

　　針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調整對個別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。

　　聯(lián)發(fā)科是國內最大、全球第二大手機芯片廠商，也是臺積電、聯(lián)電主要客戶。

　　有關分析人士表示，由于部分IC設計公司出現(xiàn)庫存升高跡象，如果聯(lián)發(fā)科決定下修對臺積電、聯(lián)電投片，可能會引發(fā)其他IC設計公司或整合元件制造廠跟進減少投片量。