芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設(shè)計(jì)流程，并為下一代數(shù)字消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)芯片提供了一個(gè)驗(yàn)證流程。

　　芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，其芯片的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域有數(shù)字音視頻處理、移動(dòng)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程師能加速其寄存器傳輸級(jí)(register-transfer level, RTL)全芯片SoC驗(yàn)證，加速倍數(shù)可達(dá)500倍。

　　“采用了Cadence Xtreme III之后，我們看到效果顯著提升——它能加速驗(yàn)證時(shí)間500倍以上，”芯邦總裁張華龍表示， “我們對(duì)其易用性和調(diào)試能力同樣感到吃驚，它能幫我們大幅縮短芯片的驗(yàn)證周期，從而適應(yīng)這個(gè)要求嚴(yán)苛的消費(fèi)電子市場。 我們期待在將來的65納米實(shí)現(xiàn)及設(shè)計(jì)服務(wù)等項(xiàng)目上同Cadence繼續(xù)合作。”

　　Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速器/仿真器可在行為級(jí)、RTL級(jí)和門級(jí)上加速設(shè)計(jì)的功能性驗(yàn)證。 Xtreme系列針對(duì)多用戶、多地點(diǎn)、多用途系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可以與Incisive仿真環(huán)境結(jié)合，來進(jìn)行高級(jí)驗(yàn)證規(guī)劃，并推進(jìn)基于覆蓋率的、以指標(biāo)為導(dǎo)向的驗(yàn)證閉合。 它還具有先進(jìn)的調(diào)試功能并能使模擬、加速及仿真間即時(shí)“熱插拔”的采用變得更容易。

　　“芯邦采用Xtreme III的經(jīng)驗(yàn)是個(gè)極好的例子，足以證明，Cadence基于硬件的解決方案能在當(dāng)今高度競爭的消費(fèi)電子市場幫企業(yè)大幅縮短開發(fā)周期，”Cadence中國及香港地區(qū)總經(jīng)理劉國軍表示， “我們很榮幸地看到，芯邦這樣的客戶在使用我們領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)方案之后獲得了競爭的優(yōu)勢(shì)。”