全球半導(dǎo)體2009 Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%

　　按半導(dǎo)體國(guó)際產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)公布的2009 第四季有關(guān)產(chǎn)能及利用率的最新數(shù)據(jù),摘錄部分?jǐn)?shù)據(jù)并加以說明。

　　從SICAS摘下的2009 Q4最新數(shù)據(jù)與2008 Q4比較,有以下諸點(diǎn)加以說明;

　　1),總硅片產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%

　　2),全球代工產(chǎn)能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%

　　3),2008 Q4時(shí)全球小于80納米的產(chǎn)能占總產(chǎn)能比為44%,而到2009 Q4時(shí)占54%,反映技術(shù)進(jìn)步加快。在2008 Q4時(shí)還沒有小於60納米的產(chǎn)能,而到

　　2009 Q4全球小於60納米技術(shù)的產(chǎn)能已上升至占總產(chǎn)能的35,4%,,相當(dāng)于每月產(chǎn)能為289,2萬片(8英寸計(jì))。

　　4),300mm硅片的產(chǎn)能擴(kuò)展迅速?gòu)?008 Q4的每月195,7萬片(300mm計(jì)),占全球總產(chǎn)能的48%到2009 Q4的每月204,3萬片(300mm計(jì))，占56%。

　　5),受金融危機(jī)影響2008 Q4的平均產(chǎn)能利用率為68,4%,而2009 Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的產(chǎn)能利用率始終維持在高位,如2008 Q4的83,2%到2009 Q4的96,7%。

　　6),全球IC硅片的總產(chǎn)能為2008 Q4的2743萬片(8英寸計(jì)的季度產(chǎn)能)到2009 Q4的2449,2萬片。

　　來源;摘自SICAS 2009 Q4