DDR3測試產(chǎn)能不足　DRAM封測廠加緊進設備

　　隨著各家DRAM廠加快腳步轉進DDR3，對后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測試、預燒等相關產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測廠上演搶機臺戲碼，希望能夠盡量提前讓機臺進駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復正常，存儲器封測廠3月接單熱絡，預期單月營收應可處于歷史高檔水平。

　　受惠于2010年存儲器市場復蘇，以及DDR2轉換至DDR3速度加快，力成訂單能見度延展至6~7月，華東也看到4月訂單。整體產(chǎn)能利用率依舊維持滿載，客戶端需求非常強勁，產(chǎn)出速度還跟不上訂單的腳步。尤其在測試部分，卡在測試機臺供應不及，測試產(chǎn)能不足，過去高速測試機臺交期約在6~8周，目前已拉長至12周。封測廠表示，由于主要設備商愛德萬(Advantest)受到過去金融海嘯沖擊，對擴產(chǎn)仍持保守態(tài)度，至今尚無重新擴充的動作。不僅如此，包括預燒爐、模具等設備也供應不及，理由亦與高速測試機相同，盡管如此，封測廠仍積極爭取機臺，希望能夠提前進駐，以支應所需。

　　觀察2月業(yè)績，受到工作天數(shù)下滑影響，預計月營收應會較上月減少10~20%，目前3月接單依舊熱絡，華東估計3月至少可望與1月持平，整季營收預估值仍維持與上季持平到小幅衰退3~5%的看法。華東指出，目前已看到4月訂單，估計接單將比3月暢旺，配合新機臺進駐，第2季單月營收有機會上看新臺幣6億元，為2007年上市以來單月歷史新高紀錄。此外，由于主要客戶爾必達(Elpida)、南亞科等積極轉換DDR3產(chǎn)品，該公司1、2月DDR3營收比重已超過30%，預計3月應有35%，整季DDR3比重將會超過原訂的30%。

　　力成董事長蔡篤恭先前在法說會上預估第1季營收應可介于2009年第3、4季之間。法人將此推估單季合并營收應可達85億元水平，較2009年第4季87.43億元小幅減少2.7%。其中3月合并營收則有機會落在29億~30億元，在蘇州廠營收認列加持下，單月營收有機會刷新歷史新高紀錄。以DDR3營收比重來看，目前約占50%，力成預估3月將會達60%，2010年底前可望再提升至80~85%的水平。

　　泰林預估從3月起DDR3業(yè)績貢獻度將有所顯現(xiàn)，可占存儲器產(chǎn)品線比重約15%。該公司以現(xiàn)有的舊機種即愛德萬5588以及5593號型測試DDR3 eTT，DDR3 eTT占整體存儲器測試產(chǎn)品線的營收比重，也將從個位數(shù)明顯提升至15%的水位。