半導(dǎo)體測試設(shè)備從高向低覆蓋

　　高端SoC測試測量設(shè)備趨向于靈活性提高，并降低成本。負(fù)責(zé)V93000系列SoC測試方案的Verigy混合信號與RF解決方案部產(chǎn)品開發(fā)高級總監(jiān)Wilhelm Radermacher說，以V93000系列來說，產(chǎn)品系列簡潔，只有區(qū)區(qū)幾個系列，卻可以完成多種測試，秘訣就在于在測試臺上可以更換板卡，有的測試設(shè)備可以放置20多種板卡，其核心技術(shù)也在于這些板卡上Verigy專有的ASIC芯片(Verigy像安捷倫一樣，有自己的IC設(shè)計團(tuán)隊，制作核心芯片)，因此競爭對手很難模仿。

　　V101平臺是針對低端IC測試的，例如MCU測試，該產(chǎn)品2009年6月才推出。ASTS(特殊應(yīng)用測試解決方案)部的副總裁魏津博士說，該設(shè)備的重要目標(biāo)是在華的MCU制造商和代工廠。

　　內(nèi)存測試解決方案部副總裁兼總經(jīng)理Gayn Erickson說內(nèi)存市場周期性變化影響顯著，預(yù)計2010年下半年內(nèi)存市場將恢復(fù)，其驅(qū)動力為智能手機(jī)、Windows 7，長期驅(qū)動力是SSD(固態(tài)硬盤)，他引用應(yīng)用該材料公司的Mike Splinter的觀點，認(rèn)為DRAM將在2010年一季度成為巨大的復(fù)蘇驅(qū)動力。Verigy的V6000系列的特點是AC性能高于880Mbit/s，能同時測試超過18k I/O引腳和4k PPS(可編程電源)。同時可適合各種內(nèi)存器件，靈活可配置，成本較低。

　　VLSI Research公司預(yù)計先進(jìn)的內(nèi)存測試卡市場在2010年將達(dá)到5億美元市場(圖6)，2013年達(dá)到8億美元市場。觸壓(Touchdown)技術(shù)部總裁Patrick Flynn稱，Verigy觸壓業(yè)務(wù)始于2006年，主要做基于MEMS的測試卡，用于內(nèi)存測試(NOR、DRAM和NAND)。與V6000系列一樣，服務(wù)同樣的客戶，但是成本更低。產(chǎn)品用于美國、我國臺灣、日本和新加坡。