降低封裝成本 提升工藝水平

　　2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產大國，價位和適用性更符合農村需要，因此，“家電下鄉(xiāng)”政策有助于國內企業(yè)增加銷量。展望2010年，全球市場除了3G智能手機之外，上網本、藍光DVD播放機、液晶電視、電子書、電能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子將成為最流行的電子產品。同時，個人便攜式電子產品的穩(wěn)定增長，有望帶動全球半導體行業(yè)收入增長。在此大環(huán)境下，集成電路封裝業(yè)作為半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)也將受益匪淺。

　　IC封裝年產能已達50億只

　　天水華天科技股份有限公司(以下簡稱天水華天)成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票(002185)在深圳交易所成功發(fā)行上市。天水華天主要從事半導體集成電路和半導體元器件的封裝、測試業(yè)務。通過持續(xù)不斷的技術改造和科技創(chuàng)新，公司集成電路的封裝品種逐年增多，規(guī)模逐年擴大，產品質量也逐年提高。集成電路的封裝產品有PDIP(塑料雙列直插)、HSIP(帶散熱片的單列直插)、SOP(小外形封裝)、SSOP(窄間距小外形封裝)、TSSOP(薄型窄間距小外形封裝)、PQFP(塑料四側引腳扁平封裝)、LQFP(薄型四側引腳扁平封裝)、QFN(四側無引腳扁平封裝)、DFN(雙扁平無引線塑料封裝)、SOT(小外形晶體管)、TO(晶體管外形)、BGA(球柵陣列)等10多個系列130多個品種，具備年產50億只塑封集成電路的能力。公司集成電路封裝產品滿足無鉛和綠色環(huán)保要求。

　　目前，天水華天已進入BGA、MCM、3D、CSP、SiP等高端封裝領域，可以滿足國內外不同用戶的需求。公司集成電路封裝生產線組建于1989年，分別通過了ISO9001和ISO/TS14001環(huán)境質量體系認證，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。天水華天在2004年和2005年連續(xù)兩年被評為中國最具成長性封裝測試企業(yè)之一，2005年5月被科技部認定為國家級重點高新技術企業(yè)。

　　銅線鍵合技術獲殊榮

　　集成電路銅線鍵合封裝技術是近幾年發(fā)展起來的一種新型鍵合封裝技術，是最先進的球焊鍵合封裝技術之一。相對于金線，銅線具有價格低、力學性能和電學性能好的優(yōu)點;銅線在拉伸、剪切強度和延展性方面優(yōu)于金絲。在滿足相同焊接強度的情況下，可采用更小直徑的銅線來代替金線，從而可縮小焊接間距，提高芯片頻率和可靠性;銅線相對金線具有更高的球剪切力、線弧拉力值，銅線鍵合球剪切力比金線高15%～25%，拉力值比金線高10%～20%，且在封裝工藝塑封料包封時線弧抗沖彎率更強。

　　由于銅線較硬，柔韌性不如金絲，并且高溫下容易氧化，因此，銅線鍵合工藝難度較大。經過不斷改進和優(yōu)化，天水華天總結出了一套適合各種規(guī)格銅線和封裝的壓焊工藝，既滿足了多引腳、窄間距、高密度焊線球質量要求，又防止了襯底金屬的損傷，達到了工藝技術指標要求。目前，公司可封裝TO、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP等8個系列銅線鍵合產品。

　　在“第四屆(2009年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術評選”中，天水華天的“集成電路銅線鍵合封裝技術”被評為創(chuàng)新技術,該技術處于國內領先、國際先進的水平。天水華天掌握了銅線鍵合核心技術，產品通過了高可靠性驗證，并具備批量生產能力。這大大增強了天水華天封裝技術在國內及國際上的競爭力。

　　2008年，天水華天銅線鍵合封裝產量累計生產3.1959億只，實現(xiàn)銷售收入6912.69萬元，節(jié)約焊線成本1310.47萬元;2009年1月～8月，天水華天銅線鍵合封裝產量4.6734億只，實現(xiàn)銷售收入9861萬元，節(jié)約焊線成本1939.46萬元。該項成果有力地推動了銅線鍵合絲封裝及包裝材料生產，產生了良好的經濟和社會效益。

　　繼續(xù)研發(fā)高端封裝技術

　　2010年乃至今后一段時期，天水華天技術創(chuàng)新的重點領域為高端封裝。公司將大力研發(fā)各種先進集成電路封裝工藝技術，提高企業(yè)的整體技術水平和創(chuàng)新能力，增加封裝產量和銷售收入，提高經濟效益。

　　2010年，天水華天將開發(fā)基于40μm的小壓區(qū)銅線球焊技術、塑料封裝集成電路熱阻測量技術、新型WLCSP封裝技術、新型扁平有引腳(DFL)封裝技術、新型表面貼裝LED集成電路封裝技術、SiP射頻封裝技術、汽車電子產品封裝及可靠性技術、新型大功率模塊封裝技術等。