整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

　　Nothelfer 表示：“我們的主要策略是讓新加坡的Fab7工廠繼續(xù)將65nm制程發(fā)揚光大。而德累斯頓Fab1則將為我們40nm制程新款G型產(chǎn)品的客戶負責(zé)代工芯片，至于40nm舊工藝產(chǎn)品的客戶則將仍由新加坡工廠負責(zé)。”另外，新加坡的300mm芯片廠目前也在進行產(chǎn)能擴充，計劃從現(xiàn)有的3.7萬片提升到 2011年的4.8萬片月產(chǎn)能。至于今年GlobalFoundrie 25億美元的投資預(yù)算，Nothelfer表示：“投資的絕大部分金額都將用于這間工廠的產(chǎn)能提升。”

　　對 Fab1工廠而言，目前最大的考驗就是需要為多家客戶的多種產(chǎn)品提供代工服務(wù)，由于產(chǎn)品的種類變多和芯片總產(chǎn)能的提升，廠房之間的自動化材料處理系統(tǒng) AMHS也需要進行擴建，這樣才能減少生產(chǎn)成本和生產(chǎn)時間。

　　在芯片3D立體互聯(lián)技術(shù)方面的進展：

　　當被問及有關(guān)3D芯片立體互聯(lián)技術(shù)的有關(guān)進展時，Nothelfer則表示GlobalFoundries公司目前已經(jīng)在與德國柏林弗朗霍夫研究院合作開發(fā)一種適用于將處理器和內(nèi)存芯片集成在一起的3D芯片立體互聯(lián)封裝技術(shù)。而且這項研究還是在德國薩克森自由州(德雷斯頓是這個州的首府)州政府和歐盟的贊助下進行的，有關(guān)方面一共為這個項目贊助了590萬歐元的資金。這項研究項目的初步計劃是在內(nèi)存芯片與處理器芯片之間制作轉(zhuǎn)接板，然后將這兩種芯片通過轉(zhuǎn)接板封裝在一起，不過項目的最終目標是實現(xiàn)真正芯片級的交錯式立體封裝。Nothelfer表示：“按照原來的計劃，使用這種技術(shù)的芯片產(chǎn)品定于2011年進行生產(chǎn)，不過現(xiàn)在看來實現(xiàn)的日期可能要后推到2012年。”;另外他還表示使用這種封裝技術(shù)后有關(guān)的前段和后段工藝頁需要進行一些調(diào)整。

　　GlobalFoundries的優(yōu)勢和生產(chǎn)設(shè)施到位狀況：

　　據(jù)Open-Silicon公司的CEO Naveed Sherwani表示，GlobalFoundries的Fab1工廠在芯片代工市場中將具備兩大優(yōu)勢。首先，阿聯(lián)酋的ATIC公司已經(jīng)公開承諾稱會再向 GlobalFoundries公司注入180億美元的資金;而且，GlobalFoundries公司Fab1工廠生產(chǎn)的AMD處理器MPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量相比臺積電的同類產(chǎn)品更大，“在半導(dǎo)體業(yè)界，AMD和Intel公司設(shè)計的芯片產(chǎn)品一般需求量要比臺積電代工的Altera FPGA等產(chǎn)品要大得多，而這則是GlobalFoundries相比臺積電的又一大優(yōu)勢。”

　　德累斯頓Fab1工廠的高管 Markus Keil表示，目前Fab1廠房中生產(chǎn)設(shè)備的布局可謂相當?shù)木o湊，為此他們采用了5S管理系統(tǒng)來保證廠房內(nèi)部的清潔和整齊。目前這間工廠使用尼康和 ASML兩家公司生產(chǎn)的光刻機設(shè)備， 之所以采用這種設(shè)備搭配方式，一部分原因是更為節(jié)省設(shè)備成本。另外，為了適應(yīng)32/28nm制程HKMG柵極淀積工藝的需要，工廠內(nèi)眼下正在安裝多部 Anelva公司生產(chǎn)的ALD原子沉積設(shè)備，這套設(shè)備是實現(xiàn)HKMG新淀積工藝的重要設(shè)備之一。

　　32/28nm制程所需的新光刻等設(shè)備方面，盡管外界有傳言稱這些設(shè)備的訂貨-交貨時間間隔相當長，但Nothelfer表示Fab1工廠“在保證設(shè)備及時到位方面沒有任何問題，我們會如期開始新工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。”