USB3.0引爆千億元商機(jī)

　　USB3.0商機(jī)目前在市場(chǎng) 上究竟有多熱?觀察1月初在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個(gè)新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計(jì)論壇(USB-IF)”，不但在會(huì)場(chǎng)內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專(zhuān)區(qū)，參展的廠商更是個(gè)個(gè)來(lái)頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的 USB3.0芯片解決方案。

　　不只是芯片大廠積極表態(tài)，就連移動(dòng)存儲(chǔ)、存儲(chǔ)卡與硬盤(pán)廠 商也都是精銳盡出，紛紛秀出使用USB 3.0傳輸接口的最新產(chǎn)品，像全球最大的內(nèi)存模塊廠金士頓(Kingston)、存儲(chǔ)卡龍頭新帝(SanDisk)，以及創(chuàng)見(jiàn)、威剛、勁永等存儲(chǔ)器模塊 廠，都展示出可以超高速傳輸?shù)腢SB3.0產(chǎn)品。全球最大的硬盤(pán)制造商希捷(Seagate)當(dāng)然也不會(huì)在這場(chǎng)USB3.0盛會(huì)中缺席。另外，就連華碩、 技嘉、精英與微星等這4家主板廠，也都推出了可以支持USB3.0的主板。

　　根據(jù)國(guó)際 研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估，2010年USB 3.0芯片需求量為1245萬(wàn)顆，2011年則有機(jī)會(huì)一舉躍升至1億顆。此外，Digitimes Research也預(yù)估，2009年到2015年USB 3.0出貨量的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)89%，2015年的出貨量則將挑戰(zhàn)23億顆，商機(jī)上千億元。也正因?yàn)閁SB3.0的前程似錦，才讓全球各科技大廠摩拳擦 掌，準(zhǔn)備搶攻這個(gè)劃時(shí)代傳輸技術(shù)的龐大商機(jī)。

　　快10倍的超高速傳輸速度

　　USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB)，顧名思義就是在傳輸速度上，較前一代的USB2.0(高速USB，Hi-Speed)高出許多。根據(jù)USB設(shè)計(jì)論壇制訂的標(biāo)準(zhǔn)，USB3.0最 大的傳輸速率為每秒5Gbps，比USB2.0的最大傳輸速率每秒480Mbps，整整快上10倍之多。

　　以目前最火紅的賣(mài)座3D電影《阿凡達(dá)》來(lái)說(shuō)，這樣一部高畫(huà)質(zhì)藍(lán)光影片的文件容量大約有25GB，如 果人們使用USB2.0接口，將影片從計(jì)算機(jī)存至外接式硬盤(pán)或記憶卡，得花費(fèi)14分鐘的時(shí)間;假如把USB2.0接口換成USB3.0接口，則只需要70 秒，就可以快速完成存儲(chǔ)。

　　USB3.0這樣的超高速傳輸接口，不只可為消費(fèi)者帶來(lái)文 件傳輸?shù)?ldquo;飆速”體驗(yàn)，USB3.0還能提供雙倍電源供應(yīng)，以及內(nèi)建電源管理的機(jī)制。 Digitimes Research分析師柴煥欣指出，“USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的最高供電量，從過(guò)去USB2.0時(shí)代的500毫安，一口氣提高到900毫安，”換句話說(shuō)，使用USB3.0接口作為充電接頭的電子用品，充電 時(shí)間將可節(jié)省近一半以上。

　　不過(guò)，USB3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著 “高耗能”，因此，開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)USB3.0控制芯片時(shí)，導(dǎo)入了智能型節(jié)能設(shè)計(jì)，讓USB3.0接口在閑置時(shí)不會(huì)耗費(fèi)任何電力，而在進(jìn)行小容量傳輸時(shí)， 就采用低耗能模式;如果必須進(jìn)行大容量傳輸時(shí)，才會(huì)切換至高耗能模式。也因此，聰明的USB3.0接口將會(huì)由于傳輸量的需求，隨時(shí)進(jìn)行“電源管理”，可說(shuō) 是頗具綠色概念的新設(shè)計(jì)。

　　然而，在新舊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行時(shí)代交替之際，消費(fèi)者最關(guān)心的問(wèn)題絕 對(duì)是“目前使用的所有USB2.0接口，在USB3.0時(shí)代到底還能不能使用呢?”答案是肯定的!“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口，完全支持舊標(biāo)準(zhǔn)裝置，”拓墣半導(dǎo)體研究中心研究員莫積良表示，未來(lái)USB3.0將可順勢(shì)接收USB2.0接口的產(chǎn)品市場(chǎng)。

　　英特爾的關(guān)鍵角色

　　回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，USB2.0技術(shù)從2000年4月誕生之后，在短短4年內(nèi)， 滲透率就超過(guò)8成。USB2.0之所以能在市場(chǎng)上迅速普及，關(guān)鍵就在于英特爾迅速將USB2.0傳輸技術(shù)導(dǎo)入南橋芯片當(dāng)中。南橋芯片可說(shuō)是個(gè)人計(jì)算機(jī)中相 當(dāng)重要的組件，包括硬盤(pán)、光驅(qū)、音效、USB接口等控制芯片，都會(huì)匯進(jìn)南橋芯片中。正因?yàn)橛⑻貭柕谋響B(tài)支持，USB2.0才能在PC市場(chǎng)快速滲透。

　　正因?yàn)檫^(guò)去的經(jīng)驗(yàn)，科技業(yè)一直將英特爾的態(tài)度視為USB3.0商機(jī)能否迅速引爆的關(guān)鍵，外界也引 頸期盼，英特爾能依照他們自己規(guī)劃的進(jìn)程，在今年上半年推出支持USB3.0的南橋芯片，然而英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)在CES展上對(duì)于USB3.0的話題卻異常低調(diào)。英特爾亞太區(qū)技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)事業(yè)群執(zhí)行總監(jiān)黃逸松透露，USB3.0的商機(jī)能否在今年起 飛，還是得看市場(chǎng)需求面，目前英特爾正積極研發(fā)，但推出計(jì)劃依舊無(wú)法透露。市場(chǎng)上揣測(cè)，英特爾可能得遲至2011年才會(huì)推出支持USB3.0的南橋芯片。

　　英特爾的延遲推出，會(huì)是USB3.0商機(jī)起飛的大利空嗎?其實(shí)不見(jiàn)得?，F(xiàn)在反而有很多“等不及” 的終端產(chǎn)品制造商，正積極尋求在主(Host)控制芯片已完成研發(fā)的NEC與睿思科技的合作，如此一來(lái)，即使沒(méi)有英特爾提供的南橋芯片，臺(tái)式機(jī)與筆記本依舊可以搶先支持USB 3.0接口。

　　因?yàn)榭春肬SB3.0的發(fā)展前景，不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)人員早在USB-IF于2008年11月制訂USB3.0標(biāo)準(zhǔn)后，就積極投入了相關(guān)研發(fā)工作。 像是IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原，就是最早布局、也最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結(jié)盟，共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片，要搶先在全球芯片龍頭英特爾前搶得USB.3.0主芯片商機(jī)。智原首席戰(zhàn)略官王國(guó)雍在去年第三財(cái)季的發(fā)布會(huì)上表示，今年第 一季度主端應(yīng)用產(chǎn)品就會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)出貨，為公司貢獻(xiàn)營(yíng)收。另外，創(chuàng)惟、旺玖、安國(guó)、群聯(lián)等IC設(shè)計(jì)公司也紛紛投入設(shè)備端(device)控制芯片的開(kāi)發(fā)。