USB3.0引爆千億元商機
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業(yè)內(nèi)積極蓄勢
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/107819.htm為了搶攻USB3.0存儲卡商機，中國臺灣工研院去年還特地找了鴻海、創(chuàng)見、威剛、華碩、典范等廠 商，共同開發(fā)出了全球第一片USB3.0薄型存儲卡。創(chuàng)見董事長束崇萬表示，這款薄型存儲卡不但可應(yīng)用于移動存儲，還可使用在筆記本、PC及手機上，未來 可望帶動中國臺灣的IT產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造千億元商機。工研院資通所副組長王啟龍指出，這次鴻海也投入USB3.0連接器標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)，未來薄型存儲卡在量產(chǎn)后可望擁 有成本優(yōu)勢。
主板龍頭華碩在今年的CES展上，展示了內(nèi)建睿思科技USB 3.0主控制芯片的主板、筆記本，而其他許多主板與筆記本產(chǎn)品，也都采用了NEC推出的控制芯片?；萜铡⒑瓿炁c戴爾也預(yù)計將在今年第二季度前推出支持 USB3.0接口的個人計算機。
盡管市場預(yù)估，USB3.0可望在5年內(nèi)取代 USB2.0，成為USB的主流傳輸接口，“但并非所有USB接口的產(chǎn)品都需要用到USB3.0的高速傳輸，”因此莫積良認為，在2010年時，只有需要 用到圖像處理、以及高容量的外接式存儲設(shè)備，才最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術(shù)。
他舉例說，USB2.0目前實際傳輸速度大約只有每秒30MB，但外接式硬盤的訪問速度都在每秒70MB至100MB左右，固態(tài)硬盤 (SSD)的訪問速度甚至可達每秒200MB以上，但目前多數(shù)的外接硬盤仍采用USB2.0做為傳輸標(biāo)準(zhǔn)，因此硬盤所具備的高速存取效能特性，并沒有完全 發(fā)揮。“外接式存儲裝置將是今年USB3.0最主要的應(yīng)用市場，”莫積良認為，USB3.0的應(yīng)用將從外接式存儲裝置搶先引爆(包括外接式硬盤、固態(tài)硬 盤、移動硬盤、存儲卡等產(chǎn)品)，接下來才會逐步擴散至筆記本電腦、桌面計算機、手機等其他裝置。等到2011年時，英特爾正式推出支持USB3.0的南橋 芯片后，USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升，屆時USB3.0商機可望全面引爆。
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