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	 > 電源與新能源 > 業(yè)界動態(tài) > 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
          
						
          
				作者：
				時間：2010-04-26
				來源：中電網(wǎng)

				
				
				
				
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          　　全球領(lǐng)先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/108363.htm

          　　兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。
          

          　　飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級副總裁John Bendel稱：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實現(xiàn)了引腳輸出的標準化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個供貨來源以滿足計算、電信和服務(wù)器市場對高效率設(shè)計的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標準封裝，為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”
          

          　　英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過減少市場上的‘獨有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標準化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案。”
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            英飛凌
                        MOSFET
                        DC-DC
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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