Cadence 發(fā)布 “盈利差距”戰(zhàn)役藍圖
在EDA360領域的全球領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 今日為半導體產(chǎn)業(yè)奠定了新視野——這就是EDA360。在面向系統(tǒng)設計與開發(fā)的應用驅動式方法概述中,Cadence向半導體與電子設計自動化(EDA)社區(qū)發(fā)起了應對威脅到電子行業(yè)活力且日益嚴峻的“盈利差距”的挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108469.htmEDA360于今晚在圣荷塞技術展覽館舉辦的一個展會中發(fā)布,根據(jù)其展望,系統(tǒng)與半導體公司正在經(jīng)歷一次跳躍式轉型,這次轉型的意義極為深遠,即使最著名的公司都會受到影響。EDA產(chǎn)業(yè)如今正站在十字路口,必須做出改變才能繼續(xù)保持其成功與獨立性。如果不改變,EDA將很難解決客戶在現(xiàn)在和未來將要面臨的越來越復雜的問題。
要下載EDA360展望論文,請訪問http://www.eda360.com.
改變的必要性
雖然消費者對高級移動計算設備與其他高性能電子設備的需求非常驚人,這些產(chǎn)品的開發(fā)方式正在扼殺當今技術所能實現(xiàn)的創(chuàng)新。根據(jù)傳統(tǒng)的垂直分工式開發(fā)方法,首先開發(fā)的是硬件與操作系統(tǒng)(OS),然后添加應用程序。硬件與操作系統(tǒng)完全集成后,應用程序被限制于基本的軟硬件平臺之中。
此外,老牌的電子公司正受到新進企業(yè)的強力挑戰(zhàn):他們正在改變游戲規(guī)則,注重創(chuàng)新與應用程序的差異化。如今這些新進企業(yè)要求半導體供應商提供“適宜應用程序”的平臺,硬件與軟件都要適合特定的應用,例如移動計算。EDA360在產(chǎn)業(yè)體系內直接應對這種轉型,提出了一種應用驅動式開發(fā)模式,硬件是為動態(tài)滿足應用程序的需要而設計和開發(fā)的。
“作為一家從事產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與技術轉型企業(yè)的創(chuàng)始人,我們?yōu)閿?shù)以百萬計的人群提供機遇,我一直都在觀察其他人的舉動,”One Laptop per Child(每個兒童一臺筆記本電腦)公司創(chuàng)始人兼主席Nicholas Negroponte說。“Cadence擁有可能轉變微處理器產(chǎn)業(yè)乃至消費電子的經(jīng)濟和表現(xiàn)的愿景和模式。EDA360明確指出了一個值得關注的遠景。”
立即行動起來:Cadence拓展合作,推出支持EDA360的新產(chǎn)品
為支持該業(yè)界遠景,Cadence今天還公布了實現(xiàn)EDA360的初步舉措——擴展技術合作,推出新產(chǎn)品系列,促進該技術在設計中的廣泛采用,并開發(fā)創(chuàng)新設備。這些舉措包括:
系統(tǒng)實現(xiàn)的體系式方法
由于應用導向型系統(tǒng)設計讓用戶能夠解決極其復雜與困難的任務,沒有哪家公司能夠提供所有必要的工具完全整合系統(tǒng)的硬件與軟件組件。EDA360的一個關鍵原則是需要一個體系,能夠讓客戶在面臨當前與未來市場的必然挑戰(zhàn)時受益。作為EDA360條款中關于“系統(tǒng)實現(xiàn)”這一承諾的第一步,Cadence與Wind River今天宣布進行技術合作,目標是整合Cadence Incisive Software Extensions和Wind River的Simics虛擬平臺。在尚無硬件可用之前,這種合作方式預計可讓工程師在虛擬平臺上開發(fā)電子設計 ,并且提高系統(tǒng)工程師在規(guī)劃、管理、激勵、檢查與監(jiān)控不同軟硬件用例方面的效率。這種程度的合作對于提高系統(tǒng)級進度可預測性方面至關重要,同時可以降低風險,這是Cadence系統(tǒng)實現(xiàn)體系中未來多宗合作投資的第一步。
“電子產(chǎn)業(yè)需要適應新局勢才能繼續(xù)其過去30多年來的激進創(chuàng)新,”Wind River首席戰(zhàn)略官兼Simics部門總經(jīng)理Vincent Rerolle說。“一種合作型體系式方法,讓設計團隊能夠挑選最適合其特定需要的組件,這是實現(xiàn)開放式標準型解決方案的必要要求,能夠解決成本問題,將利潤最大化。Cadence系統(tǒng)型產(chǎn)品與Simics的結合為系統(tǒng)開發(fā)的所有方面提供了一個真實的虛擬平臺。”
Cadence驗證計算平臺
星期一,公司公布了業(yè)界第一個完全集成的高性能驗證計算平臺,名為Palladium XP,它在一個統(tǒng)一的驗證環(huán)境中集成了模擬、加速與仿真。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發(fā)的,讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境,在更短的時間內生產(chǎn)出更高質量的嵌入式系統(tǒng)。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門的設計結構,提供的性能最高可達4MHz并支持最多512名用戶同時使用。該平臺還提供了獨特的系統(tǒng)級解決方案,包括低功耗分析與指標驅動式驗證。
Palladium XP驗證計算平臺為開發(fā)者提供了其設計的高保真描繪(high-fidelity representation),讓他們能夠迅速而有把握地找到并修復錯誤,從而得到更高質量的IP、子系統(tǒng)、SoC和系統(tǒng)。設計團隊可以根據(jù)需要在可擴展的驗證環(huán)境中將模擬與加速和仿真進行“熱交換(hot-swap)”,這樣可以加快驗證過程,并且可以更早地測試嵌入式軟件,并且評估不同IP與系統(tǒng)架構的性能推斷。
“今天,半導體公司必須要同時擅長于軟硬件,而那些無法超越傳統(tǒng)由摩爾定律驅動的創(chuàng)新將會受到極大的沖擊,”Cadence總裁兼首席執(zhí)行官Lip-Bu Tan說。“EDA360是整個產(chǎn)業(yè)的行動倡議。我們的客戶正面臨陌生的、極其復雜的挑戰(zhàn),我們必須合作以提供能確保成功的先進技術與解決方案。因此,Cadence將會執(zhí)行基于深厚客戶伙伴關系的EDA360戰(zhàn)略,以解決我們行業(yè)所面臨的難題。”
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