封測雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競賽

　　封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動(dòng)工，并買下楠梓電舊廠，估計(jì)臺(tái)灣新廠完成后，可望貢獻(xiàn)逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。

　　日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長張虔生指出，金價(jià)很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對(duì)于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過近年來自行開發(fā)，日月光在銅制程良率已高，預(yù)期未來 2~3年應(yīng)會(huì)將全部打線封裝轉(zhuǎn)換為銅制程，至于同業(yè)在銅制程腳步還沒跟上來，甚至連實(shí)驗(yàn)作業(yè)都還沒開始，未來若不走銅制程，經(jīng)營會(huì)很辛苦。

　　矽品董事長林文伯則表示，銅制程初期效率沒有金線來得好，約僅達(dá)75~80%，現(xiàn)正積極達(dá)到最佳化效率，希望可達(dá)到與金線一樣水平，而從金線制程轉(zhuǎn)換到銅線制程是漸進(jìn)式，2010年上半需求會(huì)明顯浮現(xiàn)。

　　值得注意的是，矽品與日月光產(chǎn)能競賽同樣趨于白熱化。日月光高雄廠K12廠將于5月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2年后投產(chǎn)，4月底亦已斥資新臺(tái)幣4.5億元購買楠梓電舊廠，未來2~3年在臺(tái)灣還會(huì)再增加1萬名員工，加入生產(chǎn)行列后，合計(jì)1年可望貢獻(xiàn)10 億~12億美元產(chǎn)值。在大陸布局部分，日月光昆山廠將于5月投產(chǎn)。

　　矽品方面，與日月光高雄廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相近，2010年公司內(nèi)部達(dá)成策略共識(shí)，將存儲(chǔ)器封測及驅(qū)動(dòng)IC封測分割予南茂，專注邏輯IC封測業(yè)務(wù)發(fā)展。林文伯指出，首批機(jī)臺(tái)已于4月19日移到南茂南科廠，空下來廠房將放置近 2,000部全新打線封裝機(jī)器，加上之前買下力晶新竹廠，預(yù)計(jì)2010年下半將再增加約3,000坪面積，至于彰化和美二廠將完工啟用，蘇州廠則還有1棟廠房產(chǎn)能配置，將是矽品未來機(jī)臺(tái)配置及營運(yùn)成長動(dòng)能。