富士通建新晶圓廠生產(chǎn)邏輯芯片

　富士通株式會(huì)社近日宣布將建立一個(gè)新的晶圓廠，采用最先進(jìn)的65納米工藝技術(shù)和300毫米的晶圓大批量生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導(dǎo)體工廠內(nèi)，這將是該工廠第二個(gè)300毫米晶圓廠，以下稱簡稱為“300毫米晶圓二廠”。 
　　擁有雙層潔凈室結(jié)構(gòu)的300毫米晶圓二廠計(jì)劃在2006會(huì)計(jì)年度內(nèi)建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運(yùn)營，預(yù)計(jì)于2007年7月起開始批量出貨。 
　　在至2007會(huì)計(jì)年度末的兩年時(shí)間內(nèi)，富士通將為新晶圓廠投入約1200億日元，使月生產(chǎn)能力達(dá)到10,000片晶圓。公司還將在市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上分階段追加投資。富士通希望該廠的最大月生產(chǎn)能力能達(dá)到25,000片晶圓。 
　　300毫米晶圓一廠是在三重工廠建成的第一個(gè)300毫米晶圓廠，擁有采用90納米技術(shù)大批量生產(chǎn)300毫米晶圓的生產(chǎn)線，于2005年4月起開始運(yùn)營，其月生產(chǎn)能力將在2006會(huì)計(jì)年度達(dá)到15,000片晶圓。