瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

　　在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹(shù)脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開(kāi)發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)員）。 

　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過(guò)去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。