三星強化晶圓代工　恐牽動臺積電客戶訂單版圖

　　韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。

　　三星在日前上修資本支出計畫中，擬將2兆韓元應(yīng)用于系統(tǒng)LSI部門，以滿足手機、數(shù)碼電視對SoC高度需求，該投資金額將比原先預(yù)計版本1.3兆韓元，增加53.8%，更比2009年5,000億韓元呈倍數(shù)增加，全力提升產(chǎn)能規(guī)模。三星如此大動作在半導(dǎo)體部門投入11兆韓元，除看好未來數(shù)年全球PC市場高成長的景氣外，意圖就此拉大與競爭對手差距，取得全球DRAM市場制空權(quán);同時，三星也希望藉著與臺積電技術(shù)實力拉近，企圖瓜分高利潤的晶圓代工市場，目標(biāo)對手將是臺積電。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬片(約當(dāng)8寸晶圓)，根據(jù)三星最新產(chǎn)能計畫，預(yù)計到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬片，2011年底再提升到12.5萬片，到2012年底將進一步拉高到20萬片季產(chǎn)能規(guī)模。

　　據(jù)某家半導(dǎo)體廠董事長指出，根據(jù)其與三星高層談話內(nèi)容了解，三星有意在晶圓代工領(lǐng)域深耕，三星看上臺積電在晶圓代工優(yōu)異的獲利能力，因此，有意大舉涉足晶圓代工。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認為，三星系統(tǒng)LSI部門最大客戶為高通，至于德儀(TI)、賽靈思(Xilinx)等芯片大廠亦在三星進行投片，而同時三星手機部門向高通采購基頻芯片，亦為高通前2大客戶之一，三星系統(tǒng)LSI部門有意藉由上述優(yōu)勢，希望爭取到更多的高通訂單。

　　目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45奈米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水平已達45奈米制程水平，將與臺積電、聯(lián)電、Global Foundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進32/28奈米制程研發(fā)進度上，已威脅到聯(lián)電。

　　值得注意的是，高通目前主要在臺積電投片，是臺積電最大客戶，因此，三星此舉引發(fā)業(yè)界揣測是否會沖擊到臺積電既有晶圓代工訂單。半導(dǎo)體業(yè)者指出，三星鎖定大客戶擴產(chǎn)而非全面性，搶單意味濃厚，顯示三星對于晶圓代工同業(yè)的威脅性明顯提高。

　　不過，由于產(chǎn)能開出尚需要時間，加上認證亦要花費不少時間，因此，預(yù)期三星在2010~2011年還不會對臺積電既有高通訂單造成影響，惟較大的威脅將在2012年發(fā)酵，這恐將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給競爭造成負面沖擊。