三星的行動讓業(yè)界生畏

　　三星在DRAM及NAND中稱霸，年產(chǎn)值達200億美元。然而近期的幾件事讓人聯(lián)想泛泛，三星擬再奪全球代工的寶座。

　　南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前提高資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元(約18億美元)，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。

　　三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬片(8吋晶圓計)，相當(dāng)于月產(chǎn)9000片。根據(jù)三星最新的產(chǎn)能計劃，預(yù)計到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬片，2011年底再提升到12.5萬片，到2012年底將進一步拉高到20萬片季產(chǎn)能規(guī)模。在全球代工月產(chǎn)能為155.5萬片(2010，Q1等效8英寸計)，它占的比例正逐漸上升，預(yù)計到2012年時占全球代工產(chǎn)能的4%。

　　三星擴大代工投資讓業(yè)界生畏

　　三星在存儲器中稱霸，包括臺灣地區(qū)曾試圖聯(lián)手日，美與它抗衡，結(jié)果并未理想。眼下三星除了繼續(xù)保持在存儲器業(yè)中居首地位之外，開始擴大代工投資，眼睛盯著高通的手機芯片訂單。三星除了作為IDM廠之外，開始涉足代工，按三星一貫爭第一的思路及實力地位“來者不善”，至少在代工業(yè)中會掀起波浪。

　　目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45納米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水準已達45納米制程水平，將與臺積電、聯(lián)電、Global Foundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進32/28納米制程研發(fā)進度上，已威脅到聯(lián)電。

　　三星之所以強大，與其民族特性爭勝相連，再加上自上而下的管理公司及嚴格考核的用人制度等。通常公司的文化無法與之相比，也是很難模仿的。

　　如今在代工的第一陣營中，除原有的雙雄之外，又冒出GlobalFoundeies及三星。顯然，近期臺積電獨大的局面仍不會改變，但是未來全球代工的老二之爭會越來越演激烈。