日月光產(chǎn)能滿(mǎn)載　資本支出上修機(jī)率高

　　隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載，動(dòng)土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電之后，封測(cè)龍頭廠(chǎng)日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠(chǎng)將于26日動(dòng)土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)備，預(yù)料上修全年資本支出機(jī)率不低。

　　此外，在收購(gòu)環(huán)電及銅制程營(yíng)收挹注下，市場(chǎng)預(yù)估日月光營(yíng)收有機(jī)會(huì)上看新臺(tái)幣1,800億元。

　　臺(tái)積電在3月下旬舉行LED新廠(chǎng)動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)年底裝機(jī)生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進(jìn)行南科12寸廠(chǎng)Fab12A的第3、4期落成儀式，已進(jìn)行無(wú)塵室配置與移入機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)第4季量產(chǎn)。前段晶圓廠(chǎng)在產(chǎn)能規(guī)模大張旗鼓下，封測(cè)廠(chǎng)日月光亦擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作積極。

　　日月光除了透過(guò)收購(gòu)環(huán)電，提升整體營(yíng)運(yùn)規(guī)模之外，4 月決定買(mǎi)下原亞洲微電的廠(chǎng)房，為未來(lái)營(yíng)運(yùn)擴(kuò)充預(yù)先準(zhǔn)備，同時(shí)亦大舉增加銅打線(xiàn)封裝產(chǎn)能。日月光將于26日舉行K12新建大樓動(dòng)土典禮。

　　日月光董事長(zhǎng)張虔生日前曾指出，在擴(kuò)廠(chǎng)完成后，K12廠(chǎng)可貢獻(xiàn)年產(chǎn)值7億美元，亞微廠(chǎng)則挹注3億~5億美元，合計(jì)約10億~12億美元，并將在未來(lái)2~3年增加1萬(wàn)多名員工，以因應(yīng)擴(kuò)廠(chǎng)所需。

　　目前日月光封裝產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，測(cè)試利用率也有80%以上的高檔水平。其中在封裝部分，在銅制程封裝產(chǎn)能供給吃緊，目前銅制程封裝供需缺口達(dá)20%，因此也將是積極擴(kuò)增機(jī)臺(tái)的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

　　根據(jù)估計(jì)，日月光第1季資本支出為2.78億美元，其中環(huán)電的部分約900萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)第2季的金額將會(huì)略高于首季，原先預(yù)計(jì)2010年資本支出4.5億~5億美元，未來(lái)上修的機(jī)率不低。

　　在銅制程方面，日月光腳步領(lǐng)先同業(yè)，該公司指出，目前已有65家客戶(hù)進(jìn)入銅打線(xiàn)封裝量產(chǎn)，第1季銅打線(xiàn)封裝占封裝營(yíng)收比重6%，預(yù)估第2季銅打線(xiàn)封裝營(yíng)收可倍增，比重將達(dá)10%。

　　日月光表示，銅打線(xiàn)制程的發(fā)展進(jìn)度較該公司預(yù)期為快，由于打銅線(xiàn)封裝的質(zhì)量與打金線(xiàn)差異不大，加上可以節(jié)省成本，原本對(duì)銅打線(xiàn)封裝質(zhì)量抱持觀望態(tài)度的客戶(hù)后來(lái)紛紛轉(zhuǎn)入銅制程。日月光藉由積極布局銅打線(xiàn)制程，降低封裝成本，競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)于同業(yè)對(duì)手，有利公司持續(xù)提高市占率。