硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢(shì)

　　GSA(全球半導(dǎo)體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對(duì)于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調(diào)查。

　　硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢(shì)， 如圖1所示， 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。

　　隨著全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴(kuò)大，統(tǒng)計(jì)在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達(dá)到前所未有的高點(diǎn)91.8%時(shí)，其售價(jià)達(dá)到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達(dá)到90.1%時(shí)，其售價(jià)達(dá)到最高值，為每片平均售價(jià)1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其產(chǎn)能利用率達(dá)到89.3%時(shí)其硅片售價(jià)達(dá)到最高，為每片479美元。

　　圖1 各種不同硅片尺寸的價(jià)格，依季度計(jì)

　　Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

　　在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點(diǎn)，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報(bào)告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術(shù)在下個(gè)季度(2009年Q4)中會(huì)保持或增加它的市場(chǎng)份額為主，0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時(shí)期，成本節(jié)省與風(fēng)險(xiǎn)管理的考慮恐怕比先進(jìn)制程更為重要。