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          面向新的英特爾Atom處理器的電源管理IC

          作者: 時間:2010-06-03 來源:中電網(wǎng) 收藏

            半導體公司日前宣布,它為英特爾全新的(凌動)處理器平臺(原代號為“Moorestown”)開發(fā)了高性能的音頻和解決方案。高度集成的芯片組旨在高效地管理處理能力,同時使下一代移動連接設備具有更小的外形及更長的電池壽命。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/109641.htm

            IC(PMIC) 是與英特爾共同研發(fā)的,它是一個兩芯片的解決方案,基于先進的SMARTMOS技術(一種高壓CMOS進程)構(gòu)建,實現(xiàn)了精密模擬、電源與邏輯的高度集成。與英特爾的低功耗處理器和芯片集相結(jié)合,飛思卡爾的PMIC提高了基于英特爾的平板電腦、智能電話及其他互聯(lián)網(wǎng)消費電子設備的能效。飛思卡爾的解決方案結(jié)合了硬件組件、設計支持材料及對英特爾驅(qū)動程序的支持,以幫助OEM部署精密的產(chǎn)品并更快地推向市場。

            飛思卡爾副總裁兼模擬、混合信號和電源事業(yè)部總經(jīng)理Scott Ward表示,“英特爾的處理器和飛思卡爾的集成電路的結(jié)合,實現(xiàn)了用目前的移動產(chǎn)品無法提供的先進的創(chuàng)新及最終用戶體驗 。針對基于Intel的產(chǎn)品的飛思卡爾PMIC解決方案可幫助客戶開發(fā)新的引人注目的設備,并具有更長的電池壽命、高速圖形顯示和卓越的性能。”

            飛思卡爾的PMIC已進行了全面測試,確保向客戶提供的解決方案能夠兼容新產(chǎn)品開發(fā)。PMIC芯片集將音頻、充電、LED背光、USB接口、ADS和電源導軌集成在一起,完全整合后將縮小產(chǎn)品體積,縮短軟件開發(fā)周期。

            英特爾公司超便攜事業(yè)部全球生態(tài)計劃總監(jiān)Pankaj Kedia 表示,“最近推出的英特爾處理器可提供業(yè)界領先的性能,同時顯著降低平臺級的空置和啟動功率” 。 “英特爾與飛思卡爾合作進行電源管理芯片的開發(fā),并在功耗降低方面發(fā)揮了至關重要的作用,使掌上設備獲得了更長的電池壽命。”

            此外,飛思卡爾與多家ODM和OEM客戶合作,推動在下一代消費電子產(chǎn)品中采用PMIC。

            伊萊比特無線解決方案副總裁Vesa Kiviranta 表示, “我們歡迎飛思卡爾的解決方案,因為它完美地將互聯(lián)網(wǎng)智能設備的市場需求與技術需求相匹配。”

            飛思卡爾針對基于英特爾Atom處理器的平臺提供的PMIC現(xiàn)已上市,同時問世的還有英特爾開發(fā)套件(Intel Development Kits)、飛思卡爾開發(fā)板及參考設計工具。



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