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          工信部本月內開始TD-LTE芯片測試
          
						
          
				作者：
				時間：2010-06-04
				來源：網易科技
				
				
				
				
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          　　6月3日消息，工信部科技司司長聞庫今天上午在NGMN2010大會上表示，TD-LTE第一階段的系統(tǒng)測試已結束，工信部將從6月開始進行三個月左右的TD-LTE終端芯片測試，9月之后再進行TD-LTE系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測試。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/109696.htm

          　　據了解，工信部未來進行測試，專門在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測試網。
          

          　　第一階段的TD-LTE系統(tǒng)設備測試，摩托羅拉、華為等設備廠商均順利通過了測試。但與在海外已經商用WiMax技術相比，TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。
          

          　　美國第三大移動運營商Sprint Nextel公司計劃在6月4日正式發(fā)售首款WiMax/CDMA2000雙模Android手機EVO 4G。但LTE和TD-LTE目前仍然只有數據上網卡產品。
          

          　　不過，Sprint的WiMax網絡只能提供最快4Mbps下載和1Mbps上傳速度。但TD-LTE在下載和上傳的最快速度可以達到100Mbps和50bps。
          

          　　中國移動研究院院長黃曉慶昨天晚間表示，雖然TD-LTE的芯片進展仍處于落后的位置，但中國移動已經和業(yè)內最主流的廠商開始合作，包括高通、ST-Ericsson 等廠商都將在年內推出自己的TD-LTE產品。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關鍵詞：
            			            TD-LTE
                        終端芯片
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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