IBM索尼和東芝聯(lián)合進行32納米技術(shù)研究

　　IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進入到一個新的5年發(fā)展階段。 
　　組成這一廣泛的半導體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進行與32納米及更高級技術(shù)相關(guān)的基礎研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關(guān)的新技術(shù)并實現(xiàn)這些技術(shù)的商業(yè)化，滿足消費者和其它應用的需求。 
　　在過去的5年中，索尼公司、索尼計算機娛樂公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設計以及支持該處理器的90納米和65納米基礎絕緣硅（silicon-on-insulator）加工技術(shù)。 
　　東芝公司下屬的半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Masashi Muromach表示：“這是一個多贏的組合。利用東芝領先的加工技術(shù)和制造能力、索尼多樣化的半導體技術(shù)和對消費者市場的深入了解以及IBM先進的材料技術(shù)，我們可以搶先實現(xiàn)突破性的32納米及更高級的工藝 
。東芝公司將通過這些進步確保自己在先進工藝技術(shù)領域的領導地位，并加速開發(fā)‘無處不在的連接（ubiquitous connectivity）’時代所需的各種關(guān)鍵設備。” 
　　索尼公司執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理并同時兼任索尼公司下屬半導體業(yè)務單位總裁的Kenshi Manabe表示：“IBM、索尼和東芝擴大在基礎研究領域的合作關(guān)系是非常有前途的。這一聯(lián)合開發(fā)計劃將對可能的技術(shù)、設備結(jié)構(gòu)、創(chuàng)新材料和特殊加工工具進行詳細的可行性研究，進而在此基礎上縮短從基礎研究到商業(yè)化的周期。” 
　　IBM系統(tǒng)與科技事業(yè)部半導體研究和開發(fā)中心副總裁Lisa Su表示：“通過將這種關(guān)系擴展到下一代工藝技術(shù)并深化我們在研究領域的合作，我們認為將可以加快重大技術(shù)的進步?！?