Vishay改進ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。

　　Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結構復雜的功率MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

　　設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對MOSFET熱行為造成的影響。通過對器件進行仿真，能夠保證針對應用的標準選出最佳的器件，消除熱性能實際測試中的不良后果。

　　ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。

　　Vishay在以下方面對ThermaSim進行了改進：

　　改進仿真精度：

　　　　· 器件焊盤/占位與元器件模型是分開的

　　　　· 更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率

　　　　· 新特性：

　　　　　　· 用戶可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)

　　　　　　· 現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導熱膠的厚度

　　　　　　· 器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙

　　　　　　· 更多PCB、散熱片和導熱絕緣體材料

　　改進仿真效率：

　　· 改進網(wǎng)格生成方式

　　· 更小的pdf文檔

　　改進用戶友好度：

　　　　　　· 提供多個可下載到用戶環(huán)境中進行修改、保存和使用的完整示例

　　　　　　· 提供用戶提示

　　　　　　　　· 限制寄生參數(shù)范圍和防止錯誤輸入

　　　　　　· 可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡仿真

　　　　　　· 更好的選擇/操作：

　　　　　　　　· 在PCB上不同位置的相同器件

　　　　　　　　· 從側視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層

　　　　　　　　· 從俯視圖中通過框選進行選擇/編輯

　　　　　　　　· 選擇/編輯焊錫厚度

　　　　　　· 更好的文檔功能：

　　　　　　　　· 在運行仿真前，提供整個仿真的可擴展摘要樹

　　　　　　　　· 將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結果

　　增強版的ThermaSim現(xiàn)已上線，請訪問http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費使用。