中國IC專利申請量增多

　　2009年，國際金融危機對全球半導體市場造成了較大影響，我國集成電路產業(yè)亦首次出現了負增長。然而，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發(fā)展，其中孕育的巨大市場，將使我國IC產業(yè)在嚴峻的挑戰(zhàn)面前覓得發(fā)展良機。隨著《國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的01、02重大專項的深度實施和集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制，國內的集成電路產業(yè)將迎來新一輪發(fā)展高潮。

　　設計類專利國內申請人比重增大

　　經檢索，2009年公開的我國設計類專利申請共計13135件。由宏觀統計分析專利申請量歷年的變化可看出，從2001年至2005年，全國集成電路設計類專利申請量進入高速增長期，年增長率維持在30%以上，2006后逐漸放緩。需要特別指出的是，2008年至2009年的曲線下降可能是來源于中國專利的早期公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據。

　　2009年我國企業(yè)的設計類專利申請數量居首，為8323件，約占該類專利申請總量的63%。美國和日本企業(yè)緊隨其后，排名第二和第三位，分別為1385件和1115件，共計約占該類專利申請總量的19%。

　　2005年至2009年我國在集成電路設計領域的年度專利申請占總量的一半以上，且增長率保持在35%以上，說明我國近年來在該領域的研發(fā)能力和技術成果保持在較高水平。然而，美國、日本等技術發(fā)達國家仍占據著中國專利申請的一定份額，同時，歐洲各國及韓國等也正在積極布置和建設專利體系。日本申請人所占比例則呈現下降趨勢，在2008年已經進入負增長。2009年的增長率下降可能是來源于中國專利的早期公開延遲審查，所以不能作為專利申請趨勢的判定依據。但從長遠趨勢來看，國內申請人將在該領域繼續(xù)占據領先地位。

　　制造類專利申請質量有所提高

　　截止到2009年12月31日，我國集成電路制造類的發(fā)明專利和實用新型專利共有58642件，其中發(fā)明專利申請55420件，約占 94.5%，實用新型專利3222件，約占5.5%。

　　近5年來制造領域國內申請人在數量和質量上都逐漸超越日本、美國等發(fā)達國家。2008年是其主要轉折點，不僅所占比例首次超過日本，數量上也有約40%的增長。原因可能在于2007年相關政策的刺激。至2009年，國內申請人的優(yōu)勢進一步鞏固，預計在新修改的專利法及其實施條例生效的影響下，將繼續(xù)保持領先地位。

　　封測類專利申請數量逐年增長

　　經檢索，截至2009年12月31日，我國集成電路封裝類的發(fā)明專利和實用新型專利共有21517件，其中發(fā)明專利申請有18507件，占 86%，實用新型專利有3016件，占14%。我國集成電路測試類的發(fā)明專利和實用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請有2664件，占 80.8%，實用新型專利有631件，占19.2%。

　　為了更清晰準確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術領域分布，探索其分布趨勢和集中分布點，我們參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領域的專利申請進行了技術分類。

　　從集成電路封裝測試類IPC年度分布可以看出，2009年中國集成電路封裝領域的專利絕大多數集中在H01L21(專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備)和H01L23(半導體或其他固態(tài)器件的零部件)中，其數量均超過了1500件。另外可以預見到H01L25(由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)有可能成為該類技術熱點之一。

　　企業(yè)對知識產權重視和利用水平達到新高度

　　1985年～2009年期間，我國集成電路專利申請數量有了極大的飛躍。自2000年開始，專利申請年平均增長率超過40%，與國內集成電路產業(yè)的快速發(fā)展態(tài)勢相一致。特別是2008年《國家知識產權戰(zhàn)略綱要》的實施以及2009年《電子信息產業(yè)振興規(guī)劃》等利好政策的出臺，包括新修訂的專利法及其實施細則生效，國內企業(yè)對知識產權的重視和利用水平都將達到新的高度。

　　從國內外專利申請趨勢來看，2009年最為突出的是IC設計類。盡管受專利早期公開延遲審查制度以及國際金融危機的影響專利總量出現下降，但我國相比國外所占比例已上升至60%。同時在美國、日本等均遭遇負增長的情況下取得了年增長率4%以上的好成績。充分說明了國內IC企業(yè)在全球不利形勢下更要強調自主創(chuàng)新。利用我國擴大內需的一系列措施，有效整合價值鏈，以知識產權為制高點持續(xù)發(fā)展壯大。從技術發(fā)展趨勢來看，各領域都出現了一定程度的變化。如封裝領域中，專利申請以H01L21(專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備)和H01L23(半導體或其他固態(tài)器件的零部件)為主要方向。而在測試領域中，G05F1(從系統的輸出端檢測的一個電量對一個或多個預定值的偏差量并反饋到系統中的一個設備里以便使該檢測量恢復到它的一個或多個預定值的自動調節(jié)系統)又可能成為新的技術發(fā)展方向。上述技術點可以為封裝測試類企業(yè)研發(fā)和銷售提供參考。

　　據預測，2010年國內集成電路產業(yè)將在全球半導體產業(yè)復蘇與國內內需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下實現較大幅度的增長。與此對應的是，集成電路除設計領域外各方向的專利申請也呈現持續(xù)上升的趨勢。在機遇與挑戰(zhàn)并存的復雜背景下，集成電路企業(yè)唯有加大對科技研發(fā)的投入、提高自主創(chuàng)新能力，系統實施知識產權戰(zhàn)略，同時注重知識產權質量和效益，方能在殘酷的國際競爭中脫穎而出，并為我國轉變經濟發(fā)展方式提供支撐，從而幫助我國實現提高知識產權創(chuàng)造、運用、保護和管理水平的戰(zhàn)略目標。