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          銦泰NF260贏取2005全球科技獎(jiǎng)

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          作者: 時(shí)間:2006-01-30 來源: 收藏
          公司的固化底部填充材料 日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。
          是世界上第一個(gè)可重復(fù)利用、暴露在空氣中仍能使用的無鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中,可以提供助焊和底部填充兩項(xiàng)功能,同時(shí)提供更高的可靠性和環(huán)境保護(hù)能力。
          它是專為無鉛裝配設(shè)計(jì)的,能完全和SMT兼容,并提供一個(gè)大的操作工藝窗口以滿足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是個(gè)單回流的過程,不需要前導(dǎo)愈合工序。和毛細(xì)管底部填充相比能降低成本并取得更好的效果。


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