銦泰NF260贏取2005全球科技獎(jiǎng)
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NF260是世界上第一個(gè)可重復(fù)利用、暴露在空氣中仍能使用的無鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中,可以提供助焊和底部填充兩項(xiàng)功能,同時(shí)提供更高的可靠性和環(huán)境保護(hù)能力。
它是專為無鉛裝配設(shè)計(jì)的,能完全和SMT兼容,并提供一個(gè)大的操作工藝窗口以滿足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是個(gè)單回流的過程,不需要前導(dǎo)愈合工序。和毛細(xì)管底部填充相比NF260能降低成本并取得更好的效果。
評(píng)論