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          Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開(kāi)拓新技術(shù)

          作者: 時(shí)間:2010-06-18 來(lái)源:Bussinesswire 收藏

            全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì)SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線芯片供應(yīng)商宣布已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議,共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。是第一家進(jìn)入SEMATECH的公司,Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目,共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110063.htm


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