最新無鉛研究揭示全新的網(wǎng)板設(shè)計準(zhǔn)則 —— 作者: 時間:2006-01-30 來源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網(wǎng)印刷的研究結(jié)果,其實(shí)驗團(tuán)隊測試了67種各種類型的新網(wǎng)孔特性,從中找出了網(wǎng)孔特性所需改變的重點(diǎn)在于確保較大的焊膏體積,以便補(bǔ)償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當(dāng)貼裝小芯片器件如無源元件時,這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準(zhǔn)損失會使得潤濕力不平衡,從而增加立碑產(chǎn)生的風(fēng)險,這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環(huán)境中都無法避免,意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優(yōu)化網(wǎng)板,以保證達(dá)到與含鉛工藝相當(dāng)?shù)牧悸省?DEK公司的實(shí)驗結(jié)果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網(wǎng)板能將質(zhì)量和良率提升至最高水平。
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