印度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)15％

　　按印度半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISA) 報(bào)道，隨著印度國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，電子工業(yè)的發(fā)展己被國(guó)內(nèi)提到議事日程上來(lái)。

　　按ISA的一份研究報(bào)告，2009印度半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)54億美元及到2011年可能增長(zhǎng)達(dá)到80億美元以上，年均增長(zhǎng)率可達(dá)22%。

　　按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)為13億美元，ASSP芯片市場(chǎng)為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號(hào)芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美元，微控制芯片8600萬(wàn)美元及DSP芯片市場(chǎng)3000萬(wàn)美元。

　　據(jù)ISA報(bào)道，從應(yīng)用類分，無(wú)線手機(jī)芯片占2009年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的27.5%，而通訊芯片占19%，訊息技術(shù)與辦公室自動(dòng)化占34%及消費(fèi)電子占8%。

　　按Frost & Sullivan的研究，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)依2009與2008的比較增長(zhǎng)15%以上，而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降11%。

　　ISA的總裁Poornima Shenoy認(rèn)為，手機(jī)、3G網(wǎng)絡(luò)、WiMAX、筆記本電腦、機(jī)頂盒和智能卡等是印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要推手。

　　隨著印度的通訊設(shè)施完善，相應(yīng)印度的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)會(huì)迅速增加，在2009-2011年期間增長(zhǎng)達(dá)132%。

　　按印度ISA的董事長(zhǎng)及TI印度公司的頭Biswadip Mitra的說(shuō)法，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(ESDM) 中可能有更大機(jī)會(huì)，印度電子工業(yè)市場(chǎng)估計(jì)可從2009的250億美元增加到2011年的370億美元。

　　Mitra認(rèn)為印度將通過(guò)多個(gè)方面，如通訊、工業(yè)、汽車、消費(fèi)及保健電子等產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)ESDM的發(fā)展。ISA的任務(wù)是把終端電子產(chǎn)品和OEM聯(lián)合起來(lái)，并加強(qiáng)緊密的合作來(lái)推動(dòng)印度電子工業(yè)的進(jìn)步。