聯(lián)電、爾必達(dá)第2階段合作朝交叉持股進行
邏輯和DRAM技術(shù)跨產(chǎn)業(yè)合作大戲正式登場,聯(lián)電、爾必達(dá)(Elpida)攜手開發(fā)TSV技術(shù)的簽約儀式將于21日召開記者會對外宣布;值得注意的是,業(yè)界透露,雙方技術(shù)合作僅是第1階段,未來第2階段考慮以交叉持股的方式,讓雙方的合作關(guān)系更為緊密,因此聯(lián)電為引進策略聯(lián)盟伙伴而辦理的私募案,爾必達(dá)將是口袋人選之一。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110165.htm聯(lián)電、爾必達(dá)和力成將于今日針對TSV技術(shù)舉行簽約儀式,這是近年來邏輯和存儲器技術(shù)領(lǐng)域罕見的跨產(chǎn)業(yè)大合作,爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄過去是聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCj)的總經(jīng)理,因此爾必達(dá)與聯(lián)電雙方一向關(guān)系良好,而力成大股東金士頓更是爾必達(dá)的股東和關(guān)系緊密的合作伙伴,這次3大廠聯(lián)手宣布跨界大合作,并不令人意外。
半導(dǎo)體業(yè)者分析,由英特爾創(chuàng)辦人之一的高登摩爾 (Gorden Moore)在 1965年所提出的「摩爾定律」,在近40多年來一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為最高法則,但當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程發(fā)展至20奈米制程技術(shù)以下時,摩爾定律 (Moore's Law)的法則恐可失去其效用,取而代之的是矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC技術(shù)的崛起。
半導(dǎo)體業(yè)者進一步分析,存儲器業(yè)者和邏輯制程業(yè)者其實都看到摩爾定律的極限,業(yè)界甚至有「摩爾已死」的聲浪出現(xiàn),因此各業(yè)者都積極尋找取代方案,TSV 3D IC技術(shù)被視為下個明日之星。
其中,爾必達(dá)在TSV 3D IC技術(shù)上投入研發(fā)已久,2009年甚至做出停止相位變化隨機存取存儲器 (PRAM)的決定,而將公司的研發(fā)資源都轉(zhuǎn)進TSV 3D IC技術(shù),爾必達(dá)在TSV 3D IC技術(shù)上的成果引來聯(lián)電的興趣,進一步促成今日雙方的技術(shù)合作開發(fā)。
值得注意的是,相關(guān)業(yè)者透露,聯(lián)電與爾必達(dá)雙方針對技術(shù)合作開發(fā)簽署協(xié)議,只是雙方合作的第一階段,為了讓TSV 3D IC技術(shù)在邏輯和存儲器領(lǐng)域都只有聯(lián)電和爾必達(dá)擁有使用權(quán),第2階段雙方考慮以交叉持股的方式,讓彼此的技術(shù)合作更為緊密。
聯(lián)電日前股東會正式通過私募案,表示未來將在適當(dāng)時機時,引進策略聯(lián)盟伙伴入股投資,其策略聯(lián)盟伙伴的對象引發(fā)市場一陣揣測。
相關(guān)業(yè)者透露,爾必達(dá)是目前聯(lián)電在私募案上的洽談人選之一,但若是爾必達(dá)以私募方式入股聯(lián)電,聯(lián)電也將以投資方式與爾必達(dá)進行交叉持股,不會僅是單一公司單項投資而已,此舉用意在于宣示雙方未來在合作TSV 3D IC技術(shù)上的決心。
再者,隨著聯(lián)電與爾必達(dá)的攜手合作,除了雙方共同利用TSV 3D IC技術(shù)突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來的障礙外,最大受益者之一就是力成,因為力成將是聯(lián)電和爾必達(dá)在TSV 3D IC制程技術(shù)產(chǎn)品上的封裝業(yè)務(wù)供應(yīng)者,未來是聯(lián)電和爾必達(dá)的最佳后援部隊。
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