IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

　　IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實現(xiàn)半導 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確保客戶的芯片設計能夠在三個國家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無需重新設計，大大降低半導 體制造的風險和成本。相關的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。

　　IBM技術聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包括IBM、GlobalFoundries、英飛凌、瑞薩科技、三星電子、意法半導體、東芝。IBM、 GlobalFoundries、三星電子還組建了通用平臺聯(lián)盟，此番又拉上意法半導體，共同開發(fā)并實現(xiàn)28nm工藝 的標準化。

　　IBM技術聯(lián)盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術，特別是有意通過獨 特的Gate First(前柵極)技術推動HKMG的標準化，號稱在靈活性和制造性方面都由于其他類型的HKMG技 術(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，設計和生產(chǎn)兼容性更好。

　　新工藝主要面向下一代智能移動設備，將成為新一代便攜式電子產(chǎn)品的基石，廣泛用于流視頻、數(shù)據(jù)、語音、社交網(wǎng)絡、移動交易等領域。