繪圖芯片下修訂單 晶圓代工4Q現(xiàn)砍單疑慮

　　晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載，不過重復(fù)下單、超額下單的疑慮也始終未消，近期市場(chǎng)也傳出，受到歐債風(fēng)暴影響個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)/筆記型計(jì)算機(jī)(NB) 市場(chǎng)買氣，導(dǎo)致繪圖芯片商近期下修訂單量，雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費(fèi)性電子旺季產(chǎn)能仍維持滿載，不過重復(fù)下單所引起的砍單效應(yīng)，恐怕將在第4季浮上臺(tái)面。

　　受到歐元區(qū)需求衰退影響，第2季以來，包括NB、Netbook、主機(jī)板等業(yè)者紛紛下修出貨量，也讓科技業(yè)對(duì)于下半年景氣疑慮重重。業(yè)者指出，其實(shí)在PC端來說，第2季ODM廠就已向零組件廠砍單，IC通路商也感受到5、6月芯片拉貨力道減弱，7月也不見以往的旺季效應(yīng)。

　　上半年炙手可熱的芯片市場(chǎng)，由于被下游客戶砍單，近期更傳出網(wǎng)通芯片、PC外圍芯片降價(jià)求售，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)庫存相較于往年仍處于低水位，不過芯片廠為搶下半年新產(chǎn)品訂單，因此砍價(jià)搶市，進(jìn)而影響整體市場(chǎng)價(jià)格。此舉顯示，目前芯片廠對(duì)于下半年展望保守，擔(dān)憂客戶庫存升高，而不愿下長單。

　　晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電對(duì)于第3季仍看法樂觀，由于滿手訂單因此產(chǎn)能利用率維持滿載，不過近期也傳出，繪圖芯片下修訂單量，而且一砍就是5成，不過由于排隊(duì)搶產(chǎn)能的客戶仍相當(dāng)多，包括游戲機(jī)、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品相關(guān)芯片訂單涌入，依然能填滿晶圓代工產(chǎn)能，使產(chǎn)能維持滿載。

　　不過半導(dǎo)體業(yè)界人士也指出，由于晶圓廠交期約4~6個(gè)月，因此芯片廠在第2、第3季下的訂單，到第4季才會(huì)交貨，然市場(chǎng)需求已開始走下坡，庫存增加，先前超額下單的量，恐造成砍單效應(yīng)在第4季出現(xiàn)。另一方面，晶圓代工40/45奈米制程良率在近2季大幅提升，讓供給量增加10~15%，也恐怕讓第 4季需求淡季增加疑慮。

　　業(yè)界人士進(jìn)一步指出，晶圓代工第3季產(chǎn)能利用率仍將維持滿載，不過近期產(chǎn)能吃緊的程度已不如先前，第4季更可能會(huì)下滑15%~20%，約在8成左右。若從長線來看，2010年晶圓代工廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，在2011年開出，屆時(shí)市場(chǎng)是否有足夠的納胃量恐怕還是問題。