中國半導(dǎo)體業(yè)再次發(fā)起沖擊

　　差距有多大

　　目前中芯國際自David Wang上臺后，又喜賀特許的楊士寧加盟，隨之引進一批骨干人材。目前己經(jīng)開始65nm產(chǎn)品的量產(chǎn)，月產(chǎn)為4000片左右，并正努力沖擊45nm技術(shù)及準備32nm的研發(fā)，應(yīng)該說已取得了長足的進步。另外上海華立正緊鑼密鼓的進行設(shè)備訂貨及技術(shù)前期準備工作，如與IMEC簽訂65nm技術(shù)合作協(xié)議與培訓(xùn)人材。

　　但是臺積電在Q12010年時65nm占營收27%及40-45nm占營收為14%。并正在擴充其12英寸生產(chǎn)線Fab 12與Fab14的產(chǎn)能。到2010年第四季度時兩個工廠合計40nm產(chǎn)能將達到16萬片，比去年同期翻一番。該公司40nm工藝的銷售額比例在2009 年第四季度為9%，預(yù)計2010年底將提高到20%。

　　聯(lián)電目標在今年下半年實現(xiàn)65nm占營收的30-40%，即2010年銷售額有近10億美元，及45-40nm占3%。

　　另外，IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布，他們將合作實現(xiàn)半導(dǎo)體制造工廠的同步，共同使用IBM 技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。

　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)，特別是有意通過獨特的Gate First(前柵極)技術(shù)推動HKMG的標準化，號稱在靈活性和制造性方面都優(yōu)于其他類型的HKMG技術(shù)(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，設(shè)計和生產(chǎn)兼容性更好。預(yù)計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。

　　由此，全球代工的第一陣營中，包括臺積電，聯(lián)電，GlobalFoundries及三星基本上已進入45-40nm量產(chǎn)，而跨入28nm的試生產(chǎn)中。其中臺積電聲言將跳過28nm，而直接進入20nm，采用領(lǐng)先半代的工藝技術(shù)策略。

　　所以中芯國際及華立不但要加緊尋找技術(shù)合作伙伴，進行自主的突破技術(shù)，而且一定要快，否則想從“虎口奪牙”，要爭取更大的市場份額會有一定難度。然而，從長遠看中國發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)不必太在乎是全球第幾名，而是在于從整體上提高中國半導(dǎo)體業(yè)的基礎(chǔ)水平，使產(chǎn)業(yè)鏈更加完善，能讓大部分企業(yè)能實現(xiàn)盈利而生存下來及芯片的自給率真正提高到一定水平。