Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

　　Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過芯片的多層連接，實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來移動芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商，加速了3D-IC的上市時間。