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應(yīng)用材料
應(yīng)用材料 文章 進(jìn)入應(yīng)用材料技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料公司：敦煌智慧 科技先行
- 近日，由應(yīng)用材料中國(guó)公司連續(xù)支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專項(xiàng)在西安長(zhǎng)安萬(wàn)科城小學(xué)啟動(dòng)第三個(gè)子項(xiàng)目——“與絲路同行·應(yīng)用材料公司擇粹課堂”（以下簡(jiǎn)稱“擇粹課堂”），這也標(biāo)志著繼“應(yīng)用材料公司各美講堂”（以下簡(jiǎn)稱“各美講堂”）、“應(yīng)用材料公司博觀學(xué)堂”（以下簡(jiǎn)稱“博觀學(xué)堂”）后，“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專項(xiàng)進(jìn)入新階段?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，項(xiàng)目發(fā)起單位應(yīng)用材料（中國(guó)）有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì)、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、西安市博物館協(xié)會(huì)及西安市屬多家博物館與來(lái)自上海、西安兩地的公益機(jī)構(gòu)共同見(jiàn)證了
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半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境?
- 制造商面臨從工藝問(wèn)題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，人們往往不會(huì)注意到，直到出現(xiàn)無(wú)法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會(huì)造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個(gè)工廠將陷入癱瘓。鑒于工廠的正常運(yùn)行時(shí)間至關(guān)重要，您很可能已經(jīng)制定了監(jiān)控指標(biāo)來(lái)監(jiān)測(cè)工廠運(yùn)行情況，并且有質(zhì)量計(jì)劃來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠的各個(gè)工序之間連續(xù)流動(dòng)，并得到正確處理，是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著重要作用，無(wú)論它們是
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異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝
- 目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號(hào)用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導(dǎo)體聚落，吸引應(yīng)用材料/ASML等廠商赴韓投資
- 據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭三星電子計(jì)劃未來(lái)20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬(wàn)億元），借由效仿臺(tái)積電模式，在韓國(guó)首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。報(bào)道稱，三星這一舉措成功吸引了全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)相在當(dāng)?shù)赝顿Y，包括美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）等半導(dǎo)體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室，討論投資計(jì)劃、基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中，應(yīng)用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心，并計(jì)劃在今年年底前完成選址，并在幾年內(nèi)開始運(yùn)營(yíng)，而龍仁是其首選地點(diǎn)；ASML目前則
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近300億元，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠擬建芯片研發(fā)中心
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，公司計(jì)劃在硅谷建設(shè)芯片研究中心。該研究中心計(jì)劃投資40億美元，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化，預(yù)計(jì)2026年完工。該項(xiàng)目名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出，這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí)，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會(huì)獲得尖端的研究設(shè)備。EPIC中心總體目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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應(yīng)材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預(yù)期
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）18日美股盤后公告第二季財(cái)報(bào)（1月30日至4月30日期間），營(yíng)收年增6％至66.3億美元，調(diào)整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望，公司表示，整體營(yíng)收較去年高基期下降，主要來(lái)自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨，然下修幅度仍優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)期。應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強(qiáng)敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對(duì)彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
- ? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入67.5億美元，同比增長(zhǎng)10%? 季度GAAP每股盈余1.85美元，創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別下降2%和增長(zhǎng)5%? 創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入257.9億美元，同比增長(zhǎng)12%? 創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP每股盈余7.44美元，創(chuàng)紀(jì)錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元，同比分別增長(zhǎng)16%和13% 2022年11月17日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告
- ??? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入65.2億美元，同比增長(zhǎng)5%??? GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分別下降1%和增長(zhǎng)2%??? 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。?2022財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)?應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.2億
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應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況
- 應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司在過(guò)去一年開展的環(huán)境、社會(huì)和公司治理（ESG）項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展，這些行動(dòng)計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。?應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，我們意識(shí)到應(yīng)用材料公司對(duì)員工、客戶和社會(huì)負(fù)有極為重大的責(zé)任。我們深信，現(xiàn)在是憑借科技的力量來(lái)打造一個(gè)更公平、更可持續(xù)世界的最佳時(shí)機(jī)。為此，
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應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法
- 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，
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應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光（EUV）持續(xù)進(jìn)行2D微縮，并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極（Gate-All-Around，GAA）晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過(guò)兩個(gè)可相互搭配的途徑來(lái)增加未來(lái)幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術(shù)，使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化（DTCO）與3D技術(shù)，巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來(lái)增加密度，而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò)與環(huán)繞閘極晶體管，隨著傳統(tǒng)2D微縮技
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)
- 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過(guò)去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)，這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬(wàn)變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過(guò)對(duì)安全性、
- 關(guān)鍵字： CPU HPC 應(yīng)用材料 Intel 英特爾
應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖
- 應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中，讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商，產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
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應(yīng)材助力第三代半導(dǎo)體廠商，加速升級(jí)至8吋晶圓滿足市場(chǎng)需求
- 在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際，美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級(jí)為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動(dòng)車的性能和續(xù)航能力，因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅(jiān)硬，其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。
- 關(guān)鍵字： 8吋晶圓 應(yīng)用材料
應(yīng)用材料公司榮獲“英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”
- 2019年3月8日-上?！獞?yīng)用材料公司榮獲“英特爾2018年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)”。首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越，并以極為專業(yè)的精神開展業(yè)務(wù)?！ ∮⑻貭柟靖笨偛眉嫒蚬?yīng)鏈管理總經(jīng)理Jacklyn Sturm表示：“這些獲獎(jiǎng)的供應(yīng)商對(duì)于英特爾的成功至關(guān)重要。隨著我們開拓新的市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能的要求也在不斷演進(jìn)和提高，這些供應(yīng)商繼續(xù)迎接挑戰(zhàn)，共同協(xié)作、創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)雙贏?！薄 ∫@得“首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”，供應(yīng)商必須超越
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 英特爾
應(yīng)用材料介紹
應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái)，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
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