臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。

　　雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實體智財產(chǎn)品。

　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進(jìn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。

　　ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出，與臺積電結(jié)合彼此最先進(jìn)技術(shù)后，將可開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單晶片市場。

　　ARM與臺積共同合作，在臺積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無線通訊、可攜式運(yùn)算、平板電腦、及高效能計算等以消費(fèi)者為中心的市場領(lǐng)域。