先進制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場趨向供過于求

　　Digitimes Research分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(Samsung Electronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴廠競賽劃下句點。

　　正因產(chǎn)能擴充有限，并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點且逐季好轉(zhuǎn)，全球DRAM需求量亦同步擴張，使得長年下跌的DRAM報價亦在2009年得以止跌回升。

　　于此同時，全球DRAM市場的另一件大事則為DDR2與DDR3的世代交替。柴煥欣說明，事實上，早在2007年三星就采70納米制程生產(chǎn)DDR3，但當(dāng)時全球DRAM市場陷入供過于求陰霾中，剛問世的DDR3價格自然不具競爭力，市場滲透率始終無法突破5%。

　　但在2009年三星率先跨入5x納米世代制程后，成本競爭力大幅提升，使得DDR3價格開始向DDR2靠攏，甚至低于DDR2，加速DDR3在PC市場滲透率，2010年第2季時，DDR3占DRAM市場出貨比重已達51%，穩(wěn)居市場主流地位。

　　展望2010年下半，柴煥欣認(rèn)為，受歐債風(fēng)暴沖擊，為全球經(jīng)濟加入不確定因子，加上以南韓為首的DRAM廠商先進制程轉(zhuǎn)換所增加的產(chǎn)能將大量開出，亦為全球DRAM市場蒙上一層供過于求的陰影。2009年以來DRAM市場榮景是否得以延續(xù)，或是將進入另一波衰退的景氣循環(huán)，2010年下半將是重要觀察點。