聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”：展訊Mstar低價搶單

　　有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，遭遇罕見的下滑。

　　深圳華強(qiáng)北，聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地，連日來，記者接觸的多位山寨機(jī)人士普遍反映：最近幾個月，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷量下滑明顯。聯(lián)發(fā)科自身公布的最新月度運(yùn)營數(shù)據(jù)亦為此提供了佐證——今年6月，聯(lián)發(fā)科營收為80.49億新臺幣，同比下滑9.96%，環(huán)比下滑18.43%。這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)兩個月份出現(xiàn)環(huán)比下降。與此相映襯的則是，即使是在全球金融危機(jī)風(fēng)聲鶴唳的2009年，聯(lián)發(fā)科截至當(dāng)年6月30日的第二季度財報，仍然同比增長26.1%，環(huán)比增長17.7%。

　　“二季度雖稱不上旺季，但往年聯(lián)發(fā)科都保持著不錯的增長。”一位與聯(lián)發(fā)科有著長期合作關(guān)系的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)人如此評述。

　　事實(shí)上，這已經(jīng)引起資本市場的擔(dān)憂。“因市場競爭激烈導(dǎo)致該公司未來三個季度的手機(jī)芯片平均銷售價格下降、利潤率下降。”7月27日，高盛發(fā)布了一份堪稱悲觀的報告，將聯(lián)發(fā)科評級從“買入”下調(diào)至“賣出”，目標(biāo)價從新臺幣580元下調(diào)至新臺幣400元。

　　本報記者調(diào)查獲悉，新品MT6253出師不利或許是此次聯(lián)發(fā)科“滑鐵盧”的直接原因。但其背后反映的則是2G手機(jī)日趨慘烈的價格搏殺。

　　這位在中國大陸低端手機(jī)市場賺得盆滿缽滿的“芯片王者”，正面臨著轉(zhuǎn)型中的陣痛。

　　遭遇低價搶單

　　低端GSM手機(jī)芯片市場，一直是聯(lián)發(fā)科的“主戰(zhàn)場”。憑借“一站式解決方案”的Turnkey模式，聯(lián)發(fā)科大幅降低手機(jī)集成制造門檻，其在低端GSM手機(jī)芯片市場的占有率一度高達(dá)95%，近乎壟斷。

　　去年全年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量超過3.5億顆，首次超過高通，成為全球銷量最大的通信芯片廠商。但在銷售收入上，則反差巨大。截至2009年底，高通僅芯片收入就達(dá)60億美元，而聯(lián)發(fā)科的總營收才9.07億美元。

　　“這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局有關(guān)，其主營產(chǎn)品主要集中在低端GSM產(chǎn)品線，利潤偏低。”iSuppli公司中國區(qū)研究總監(jiān)王陽分析。無線通訊業(yè)務(wù)占聯(lián)發(fā)科總營收的70%，其中絕大部分來自GSM/GPRS產(chǎn)品線，這其中MT6223和MT6225為其主打產(chǎn)品。

　　與此相關(guān)的一個產(chǎn)業(yè)背景是，伴隨著國產(chǎn)手機(jī)超過兩年的市場低迷，國產(chǎn)手機(jī)的利潤日趨微薄，這給位于上游的聯(lián)發(fā)科帶來了不小的價格壓力。

　　“但由于聯(lián)發(fā)科在低端手機(jī)芯片市場上的壟斷地位，在相當(dāng)長一段時間，聯(lián)發(fā)科有著較強(qiáng)的議價能力。”王陽分析，但對于聯(lián)發(fā)科的客戶——大量下游設(shè)計(jì)公司和集成商來說，他們并不希望芯片供應(yīng)商僅局限在某一家。

　　在此背景下，去年下半年展訊和Mstar“低價”入市，在低端GSM手機(jī)芯片市場對聯(lián)發(fā)科造成了較大的價格壓力。

　　“展訊6600L芯片價格能比聯(lián)發(fā)科的便宜大約1美金。”深圳手機(jī)集成商龍翔騰科技有限公司總經(jīng)理毛紅江告訴記者，在單機(jī)利潤不足10元人民幣的山寨市場，1美金的價差意味著巨大的成本優(yōu)勢。

　　本報記者了解到，自去年下半年開始，展訊與聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)比拼極為慘烈。“為了阻擊對手，去年下半年一段時間，聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品MT6225價格降幅較大。”毛紅江告訴記者。

　　但在價格搏殺中，聯(lián)發(fā)科作為高股價上市公司的弱點(diǎn)成為其軟肋。“為了維持高股價背后的業(yè)績增長，聯(lián)發(fā)科的毛利率下調(diào)空間并不大。”深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)調(diào)研組組長潘九堂告訴記者，從去年年底開始，展訊和Mstar漸漸侵蝕了部分聯(lián)發(fā)科的中小型客戶。

　　來自iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，截至目前展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過10%，而Mstar每月有近百萬件的出貨量。此消彼長之下，聯(lián)發(fā)科的市場份額已滑落至90%以下。

　　新品推廣不利

　　在價格戰(zhàn)日趨激烈的低端GSM市場，壓縮成本被動地成為聯(lián)發(fā)科的首選戰(zhàn)略。聯(lián)發(fā)科亟需一款新的性價比更高的低成本芯片，以維持既有的利潤水平——這亦是聯(lián)發(fā)科寄望極高的新品MT6253的研發(fā)背景。

　　本報記者了解到，為了盡可能地降低成本，MT6253首次將數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等手機(jī)芯片基礎(chǔ)元器件集成一體。聯(lián)發(fā)科號稱其為“迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案”。

　　“因?yàn)閷?shí)現(xiàn)了單芯片設(shè)計(jì)，節(jié)省了芯片面積和封裝成本，其整體方案成本更低。”潘九堂分析，MT6253單芯片成本只有1.5美元左右，而MT6225套片成本為2.5美元左右。此舉無疑將大大提升MTK的毛利率。

　　但本報記者從多個渠道獲悉，MT6253自去年年底量產(chǎn)以來，其市場銷量卻一直未能達(dá)到預(yù)期。

　　據(jù)了解，因?yàn)镸T6253采用了全新的單芯片設(shè)計(jì)和極高的集成度，因此聯(lián)發(fā)科采用了最先進(jìn)的aQFN封裝技術(shù)。但在大陸的眾多貼片代工廠，針對aQFN封裝技術(shù)的貼片工藝，在技術(shù)儲備上嚴(yán)重不足。

　　“MT6253對于貼片工藝的技術(shù)要求更高。但目前，大陸中小型的貼片工廠在這方面的設(shè)備跟不上。”與聯(lián)發(fā)科有著長期合作的一家大型手機(jī)設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人告訴記者，今年上半年，除了富士康等少數(shù)大型代工廠外，很多大陸山寨代工廠貼片后的MT6253產(chǎn)品良率很低。而山寨廠正是聯(lián)發(fā)科最主要的客戶群。

　　“在低端GSM芯片市場，價格戰(zhàn)日趨慘烈的背景下。急于降低產(chǎn)品成本的聯(lián)發(fā)科，犯了一個冒進(jìn)的錯誤。”潘九堂說。

　　本報記者從多家手機(jī)方案公司和集成商處獲悉，正是由于在貼片環(huán)節(jié)的性能不穩(wěn)定，導(dǎo)致MT6253推出至今，市場依舊持有觀望態(tài)度。

　　7月27日，本報記者就此致電聯(lián)發(fā)科市場部，對方承認(rèn)近期銷量確有下滑，但對于“MT6253貼片工藝的問題”表示“不太清楚”。

　　另外，由于MT6253采用專用的閃存MCP(admux)供貨不足，也在一定程度上影響了MT6253的出貨。

　　潘九堂分析：“正是由于對MT6253市場前景預(yù)期不明，內(nèi)存廠商在對其支持上，反應(yīng)較慢。”聯(lián)發(fā)科市場部人士亦向記者表示，近期銷量下滑的重要原因之一，就是“由于MT6253相關(guān)存儲器件缺貨”。

　　市場斷層

　　有聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科原計(jì)劃今年上半年完成新品MT6253對MT6225的替換，因此在去年年底做產(chǎn)量計(jì)劃的時候，砍掉了部分MT6225的產(chǎn)量。

　　“現(xiàn)在的困局在于，MT6253的推廣未能達(dá)到預(yù)期，而MT6225又面臨缺貨。”上述聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士說。

　　“今年4月、5月，聯(lián)發(fā)科的客戶有很大流失。”一位與聯(lián)發(fā)科有著長期合作的IC設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)人認(rèn)為：“現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科相當(dāng)于遭遇了一個市場的斷層。”

　　“MT6253推廣的成敗，關(guān)乎其能否在低端GSM市場繼續(xù)昔日的輝煌。”王陽如此評價MT6253對于聯(lián)發(fā)科的重要性。

　　事實(shí)上，本報記者了解到，聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)意識到主力新品MT6253在前期推廣中的種種阻力。據(jù)龍旗控股的一位高層透露，聯(lián)發(fā)科已加強(qiáng)對MT6253貼片工廠的技術(shù)支持，使產(chǎn)品良率得以提升。此外，聯(lián)發(fā)科也在積極跟各閃存供應(yīng)商溝通，以保證MT6253配套閃存的產(chǎn)能。

　　多重“補(bǔ)救”努力之下，金立和天語等國產(chǎn)廠商在近期也開始啟用MT6253芯片。“從7月份開始，MT6253平臺的銷售有所好轉(zhuǎn)，但量并不大。”一手機(jī)設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)人告訴記者。

　　但令聯(lián)發(fā)科更加犯難的則是，今年6月針對手機(jī)業(yè)漏稅和高仿的一場稽查風(fēng)暴。這場始發(fā)于上海手機(jī)設(shè)計(jì)行業(yè)的稽查行動，令多家手機(jī)設(shè)計(jì)公司、主板代工廠關(guān)停歇業(yè)，受此影響不少山寨機(jī)廠商紛紛停工避風(fēng)。這其中絕大部分都是聯(lián)發(fā)科的客戶。

　　“今年對于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，應(yīng)該是一個分水嶺。”王陽認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科有著廣泛的客戶基礎(chǔ)，在相當(dāng)長一段時間，還會維持比較高的市場份額，但要想在低端GSM市場繼續(xù)維持幾乎壟斷的局面已不太現(xiàn)實(shí)：“聯(lián)發(fā)科需要尋找新的利潤增長點(diǎn)”。

　　7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入Android開放手機(jī)聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸此前接受記者采訪時表示，基于android平臺的智能機(jī)方案，聯(lián)發(fā)科將延續(xù)Turnkey模式。

　　據(jù)本報記者了解，聯(lián)發(fā)科基于Android的智能機(jī)芯片已經(jīng)出貨，終端手機(jī)不久將會面世。但智能機(jī)能否成為聯(lián)發(fā)科的“救贖”，尚未可知。