賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn)　強(qiáng)攻ASIC陣地

　　現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來(lái)加速取代特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場(chǎng)，FPGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，可望加速FPGA取代ASIC市場(chǎng)，賽靈思亞太區(qū)營(yíng)銷及應(yīng)用總監(jiān)張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價(jià)格，拓展以往FPGA無(wú)法取代的ASIC市場(chǎng)，加速FPGA 市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道。

　　張宇清指出，F(xiàn)PGA要取代ASIC市場(chǎng)有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本，過(guò)去在40納米雖然已有大幅的進(jìn)展，不過(guò)透過(guò)28納米制程，能夠更大幅降低功耗并且提升芯片性能。

　　張宇清表示，以賽靈思最新推出的7系列產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，采用28納米制程，與6系列產(chǎn)品相比較，7系列產(chǎn)品能將芯片成本降低5成，在提升30%的效能時(shí)，仍能降低50%的功耗，同時(shí)容量可擴(kuò)大2.5倍，多達(dá)200萬(wàn)個(gè)邏輯單元，成長(zhǎng)速度超越摩爾定律(Moore’s Law)。

　　賽靈思過(guò)去在45/40納米制程，主要代工伙伴為聯(lián)電與三星電子(Samsung Electronics)，不過(guò)28納米則是首次與臺(tái)積電合作，雙方歷時(shí)兩年共同開發(fā)出28納米高效能低功耗(28HPL)制程，能夠在維持高性能的同時(shí)，功耗降低30%，亦即取28納米高效能(28HP)與28納米低功耗(28LP)兩個(gè)制程的優(yōu)點(diǎn)，所開發(fā)出的制程。

　　2010年FPGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估40億~50億美元，根據(jù)賽靈思統(tǒng)計(jì)，若借助28納米產(chǎn)品的拓展，F(xiàn)PGA市場(chǎng)在2014年就可望達(dá)110億美元的規(guī)模，但若僅靠40納米與過(guò)去的產(chǎn)品，在2014年僅可達(dá)70億美元。

　　張宇清進(jìn)一步指出，目前賽靈思在FPGA市場(chǎng)市占率逾50%，其中在高階通訊、軍事、航空與航天等領(lǐng)域市占率高達(dá)8~9成，看好未來(lái)在工業(yè)控制與消費(fèi)性電子產(chǎn)品將有較大的成長(zhǎng)空間。

　　舉例來(lái)說(shuō)，數(shù)碼單眼相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品過(guò)去已采用專用標(biāo)準(zhǔn)電路(ASSP)芯片為主，不過(guò)以客戶采用7系列28納米芯片來(lái)說(shuō)，即可取代9個(gè)ASSP芯片，總成本降低66%。

　　賽靈思的7系列芯片預(yù)計(jì)于2011上半年送樣，2011年中進(jìn)入量產(chǎn)，隨著28納米逐漸成熟，將可實(shí)現(xiàn)低成本的目標(biāo)。針對(duì)半導(dǎo)體市況，張宇清指出，目前對(duì)未來(lái)兩季展望審慎樂觀，需求依舊強(qiáng)勁。