下游調(diào)整庫(kù)存　晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守

　　近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。

　　章青駒指出，目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)二次衰退，不過(guò)他認(rèn)為應(yīng)該不至于這么嚴(yán)重，不過(guò)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步的確較為和緩，近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，可能會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，但影響應(yīng)不會(huì)太大。

　　世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出，第3季晶圓出貨量預(yù)估季增7~9%，產(chǎn)能利用率接近滿載，由于產(chǎn)能提升，毛利率預(yù)估將走高至24~26%，產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)預(yù)估持平或微幅成長(zhǎng)。

　　由世界先進(jìn)產(chǎn)能接近滿載來(lái)推估，第3季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增15%，但由于客戶對(duì)未來(lái)展望保守，可能下修訂單，因此分析師預(yù)期世界先進(jìn)第3季營(yíng)收季增1成。

　　方略指出，近期由于歐債問題影響PC市場(chǎng)，部分終端產(chǎn)品預(yù)期過(guò)度樂觀，下游庫(kù)存有增加狀況，客戶確實(shí)有調(diào)整需求預(yù)估，并有觀望情況，但對(duì)晶圓需求量影響并未太明顯，第3季產(chǎn)能利用率仍接近滿載，訂單能見度約2個(gè)月。

　　方略進(jìn)一步指出，8月營(yíng)收可望較7月微幅成長(zhǎng)，不過(guò)9月可能會(huì)有客戶調(diào)整訂單，因此還難預(yù)估。整體第3季來(lái)看，由于第2季客戶需求減緩后，第3季個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)需求回溫，雖然客戶仍看法保守，但大尺寸驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收仍可望成長(zhǎng)最多。在面板驅(qū)動(dòng)IC小尺寸方面，雖然日前大陸查緝山寨手機(jī)，但也間接帶動(dòng)品牌手機(jī)需求量，因此整體來(lái)說(shuō)，影響并不大。

　　在電源管理IC方面，世界先進(jìn)首季占營(yíng)收比重16%，第2季成長(zhǎng)52%，營(yíng)收比重達(dá)20%，方略預(yù)估全年?duì)I收可望較2009年成長(zhǎng)7~8成。

　　世界先進(jìn)董事會(huì)亦已通過(guò)將資本支出由原訂的新臺(tái)幣16億元，大幅調(diào)高1倍以上達(dá)36億元，上半年已支出約10億元，下半年將會(huì)陸續(xù)投資擴(kuò)增0.16微米與 0.18微米產(chǎn)能。目前Fab2已全面轉(zhuǎn)進(jìn)邏輯制程，月產(chǎn)能約4.2萬(wàn)片，規(guī)劃至2011年中將達(dá)5.6萬(wàn)片，年底達(dá)6萬(wàn)片。

　　世界先進(jìn)預(yù)期第3季合計(jì)Fab1與Fab2總產(chǎn)能將達(dá)月產(chǎn)11.3萬(wàn)片，第4季將進(jìn)一步達(dá)11.6萬(wàn)片規(guī)模，到2011年底月產(chǎn)能達(dá)13萬(wàn)片。

　　世界先進(jìn)第2季營(yíng)收42.34億元，較首季成長(zhǎng)18%，年成長(zhǎng)23%，稅后純益5.67億元，每股稅后盈余約為0.34元。第2季晶圓出貨量約為30.7萬(wàn)片，較首季26.5萬(wàn)片約增加16%。毛利率則由首季的約16 %上升至約22%。第2季邏輯產(chǎn)品占營(yíng)收比重93%，存儲(chǔ)器7%，第3季將全面轉(zhuǎn)為邏輯產(chǎn)品。

　　從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，由于電視、PDA及手機(jī)等帶動(dòng)需求，通訊類營(yíng)收比重從首季的17%，成長(zhǎng)至21%，消費(fèi)性電子則從23%提升至28%，計(jì)算機(jī)類則受到歐債風(fēng)暴影響需求，比重由51%，下滑至41%。

　　若單以看邏輯IC代工營(yíng)收結(jié)構(gòu)，0.18微米制程，占營(yíng)收比重則從前一季的18%揚(yáng)升至25%，0.25微米占8%，0.35微米由46%下滑至35%，至于0.5微米比重則由27%提升至32%。

　　在邏輯產(chǎn)品線中，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占營(yíng)收比重由首季的50%，下滑至42%，小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC則由16%提升至23%，電源管理IC則由首季的16%，成長(zhǎng)至20%。