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          飛思卡爾i.MX應(yīng)用處理器推動(dòng)數(shù)字媒介新潮流

          作者: 時(shí)間:2010-08-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            8月24日,年度盛會(huì)技術(shù)論壇(FTF)闊別五年之后再次在上海舉行,本次盛會(huì)將提供一系列令人興奮的活動(dòng),除了管理人員,還有許多其他知名人士發(fā)表主題演講,其中包括中國(guó)電力科學(xué)研究院首席專家、副總工程師胡學(xué)浩教授以及運(yùn)動(dòng)員、科學(xué)家、發(fā)明家兼未來(lái)學(xué)家Hugh Herr。被稱為“工程師的游樂(lè)場(chǎng)”的交互式技術(shù)演示區(qū),將提供超過(guò)80個(gè)產(chǎn)品演示。大會(huì)還將設(shè)置兩個(gè)專家討論會(huì),探討關(guān)于智能電網(wǎng)改造和汽車信息娛樂(lè)市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)。將向互聯(lián)一代展示互聯(lián)智能技術(shù),它們將定義我們新的數(shù)字生活方式,讓世界更環(huán)保更安全。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/111919.htm

            飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。飛思卡爾應(yīng)用面向大量消費(fèi)電子和嵌入式市場(chǎng)的生產(chǎn)商,可以通過(guò)飛思卡爾半導(dǎo)體的第一款集成了混合信號(hào)技術(shù)的應(yīng)用來(lái)降低成本和簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。對(duì)于全球很多新公司積極進(jìn)入的電子書(shū)閱讀器市場(chǎng),E Ink與飛思卡爾的合作是促進(jìn)這種趨勢(shì)繼續(xù)發(fā)展的令人振奮的舉措,電子紙顯示器的市場(chǎng)需求甚至超過(guò)了最樂(lè)觀的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

            面向消費(fèi)電子應(yīng)用

            233提供ARM9性能、模擬音頻和行業(yè)領(lǐng)先的功率管理

            i.MX233 處理器提供優(yōu)化的片上系統(tǒng)解決方案,滿足電子書(shū)(eBook)、便攜媒體播放器(PMP)和需要圖形用戶顯示器的其他移動(dòng)消費(fèi)電子應(yīng)用的功率及性能要求。其他應(yīng)用包括VoIP手持設(shè)備、智能遠(yuǎn)程控制、家用電器、音頻外設(shè)/附件和工業(yè)應(yīng)用需要的簡(jiǎn)單人機(jī)界面(HMI)系統(tǒng)。

           

            圖1 i.MX233處理器提供優(yōu)化的片上系統(tǒng)解決方案

            飛思卡爾i.MX233處理器具備出眾的表現(xiàn)性能和集成能力,允許在下一代 Chumy產(chǎn)品中新增令人興奮的新特性,同時(shí)還能降低硅的總計(jì)數(shù)和整體成本。飛思卡爾不斷推動(dòng)著世界級(jí) i.MX 產(chǎn)品系列發(fā)展,幫助演進(jìn)并改進(jìn)Chumby硬件平臺(tái),從而實(shí)現(xiàn)客戶的最終利益。

            由于ARM內(nèi)核的運(yùn)行速度已經(jīng)達(dá)到454MHz,設(shè)計(jì)i.MX233處理器是為了最大限度提高性能和延長(zhǎng)電池壽命。集成的功率管理系統(tǒng)支持每個(gè)應(yīng)用能達(dá)到高效的百萬(wàn)條指令/秒(MIPS)速率,時(shí)鐘門(mén)控和多個(gè)低功率模式則優(yōu)化低功率性能。該處理器還在LCD控制器中組合了觸摸屏和顯示器處理、連接端口(如USB 2.0 with Phy)、SDIO卡、標(biāo)準(zhǔn)UART、I2C和SPI端口、模擬特性(包括音頻編解碼器和交直流轉(zhuǎn)換器)、外部存儲(chǔ)器接口,以及支持帶硬件故障檢測(cè)功能的外部NAND等,進(jìn)而提高可靠性。

            i.MX233 已經(jīng)將嵌入式市場(chǎng)提高到新的集成級(jí)。它不需要大量外部組件,并且降低了設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜性。為客戶提供具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案,縮短其開(kāi)發(fā)時(shí)間,幫助客戶進(jìn)軍重要的市場(chǎng)。

            i.MX233 處理器集成世界一流的模擬和混合信號(hào)技術(shù)。這項(xiàng)重要的混合信號(hào)技術(shù)包括集成的功率管理、模擬音頻和交直流信道。它還包括支持24位 VGA顯示器的圖像處理單元,支持豐富的用戶界面。片上SDIO控制器不需要外部組件,提供內(nèi)存卡擴(kuò)展功能和包括WiFi 和Bluetooth®無(wú)線技術(shù)在內(nèi)的無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)。

            此部件的獨(dú)特架構(gòu)和有效的集成支持更小的封裝,不需要外部組件,從而減少系統(tǒng)材料清單條目,開(kāi)發(fā)經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。在預(yù)算和時(shí)間上具有限制的工程師,可以采用中高端平臺(tái),創(chuàng)建較低層的解決方案,或者通過(guò)更新現(xiàn)有低端解決方案來(lái)增加更多特性。

            i.MX233已經(jīng)獲得飛思卡爾能源高效解決方案標(biāo)識(shí)。此標(biāo)識(shí)意味著它向客戶保證飛思卡爾采用正確的技術(shù)組合,在特定應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)最佳能源節(jié)約。此標(biāo)識(shí)代表飛思卡爾在嵌入式環(huán)境的有限能源和功率預(yù)算內(nèi),提供實(shí)現(xiàn)高性能產(chǎn)品的專業(yè)技術(shù)。


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