迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才

　　隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進(jìn)一步拉大與競爭者差距。

　　臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土，LED廠預(yù)計2010年底前設(shè)備進(jìn)廠，薄膜太陽能廠亦即將動工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2010年初增聘3,000人，另外有 2,000個派遣職缺將于10月前全數(shù)轉(zhuǎn)為正職，6月初宣布再征求3,000人，總計全年新增8,000人。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，其實近年來電子業(yè)征才普遍不易，尤其具備半導(dǎo)體制程能力的人才欠缺，主要系因大環(huán)境資源分配多傾向培養(yǎng)design house人才，使得擁有制程能力人才數(shù)量越來越少。此外，盡管政府有研發(fā)替代役名額，然2010年僅有80個名額，為此臺積電已率先啟動預(yù)聘制度，在大學(xué)畢業(yè)前就先給予正式聘雇書，亦即大學(xué)生可提前20個月拿到聘書，待服完兵役再前往臺積電報到就業(yè)。

　　事實上，不論外在經(jīng)濟(jì)如何變化，臺積電都給予預(yù)聘人才工作機會保障，2010年預(yù)聘名額達(dá)300~400人，往年報到率超過8成。臺積電研發(fā)組織資深副總蔣尚義指出，2010年臺積電擁有 200多億元研發(fā)經(jīng)費，希望優(yōu)秀人才加入臺積電。為對抗三星與全球晶圓來勢洶洶，臺積電將原本已退休的蔣尚義延攬回鍋掌研發(fā)兵符，全力在2x奈米以下先進(jìn)制程搶先競爭對手，并拉開差距。

　　臺積電奈米制像技術(shù)發(fā)展處資深處長林本堅指出，目前臺積電在20奈米制程采用浸潤式微影及雙重曝光 (double-patterning)技術(shù)，在2x奈米以下，臺積電則采取深紫外光(EUV)與無光罩電子束(e-beam)技術(shù)同步并進(jìn)，日前已采用 Mapper多重電子束技術(shù)，成功試產(chǎn)20奈米DRAM芯片，由于電子束相較于EUV不用光罩，大幅降低成本。

　　另外，臺積在新竹晶圓十二廠(Fab 12)亦有1臺ASML的EUV機臺，正進(jìn)行研發(fā)中。臺積電指出，在兩種技術(shù)上齊頭并進(jìn)，希望未來能讓客戶不論是采用哪里種技術(shù)，都不需要擔(dān)心，能放心將設(shè)計交給臺積電進(jìn)行生產(chǎn)制造。