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          摩根大通稱中芯國(guó)際三季度將實(shí)現(xiàn)盈利

          作者: 時(shí)間:2010-08-27 來源:一財(cái)網(wǎng) 收藏

            摩根大通8月25日發(fā)布最新研究報(bào)告稱,自三季度開始將有一個(gè)持續(xù)的盈利增長(zhǎng),但是現(xiàn)在并不是投資者最好的價(jià)位,因此給予“中性”評(píng)級(jí),將目標(biāo)價(jià)調(diào)至0.55港元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/112125.htm

            摩根大通認(rèn)為,隨著新管理層的加入以及折舊期的結(jié)束,預(yù)計(jì)中芯連續(xù)虧損的局面將很快結(jié)束,在三季度實(shí)現(xiàn)盈利。未來銷售較此前對(duì)2009-2012年的預(yù)期會(huì)有23%的增長(zhǎng)。但是長(zhǎng)期的增長(zhǎng)仍然較臺(tái)灣同行業(yè)公司弱10%-25%。

            研報(bào)稱,中芯現(xiàn)在面臨的最重要的問題就是縮小技術(shù)差距,在大摩看來,中芯落后臺(tái)積電2.5年,落后聯(lián)合電子1.5年。

            公司管理層對(duì)的目標(biāo)很積極,認(rèn)為其能夠在未來成為第二大制造商,但是研報(bào)認(rèn)為第三的地位更現(xiàn)實(shí)。如要擴(kuò)大規(guī)模占據(jù)市場(chǎng)第二的位置,折舊和資本支出將對(duì)公司的毛利率產(chǎn)生影響。



          關(guān)鍵詞: 中芯國(guó)際 芯片制造

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