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          MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

          作者: 時間:2010-09-02 來源:MEMS資訊網(wǎng) 收藏

            有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)()的主要應(yīng)用,隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候,已帶動開發(fā)新世代產(chǎn)品,并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/112318.htm

            在搭載的趨勢下,臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢,從設(shè)計、代工到封裝測試,皆看到相關(guān)業(yè)者投入,臺系MEMS業(yè)界人士多認為,隨著MEMS制造的代工模式更趨成熟,將有益于帶動設(shè)計業(yè)者發(fā)展。

            從噴墨打印頭到微型投影機,MEMS領(lǐng)域應(yīng)用皆為歐美大廠天下,從2009年各家MEMS業(yè)者營收排名即可看出產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。其中第1名是DLP芯片商德州儀器(TI),而后依序分別為噴墨頭大廠惠普(HP)以及車用電子大廠RobertBosch。從排名中更可以看出,現(xiàn)階段整合組件廠(IDM)仍是市場的主導(dǎo)者。

            新應(yīng)用此起彼落MEMS商機無

            不過,隨著手機以及游戲機等產(chǎn)品搭載MEMS零組件成為趨勢后,也增添其他業(yè)者切入的可能性。再加上MEMS產(chǎn)業(yè)正在起飛,商機無限,2008~2009年時,即便歷經(jīng)全球金融海嘯沖擊,MEMS市場規(guī)模仍并未明顯衰退、反倒是小幅成長。若以終端產(chǎn)品應(yīng)用!面來看,市場預(yù)期,在2010年時消費性電子產(chǎn)品將占最大宗,約達32%,其次則為車用電子、醫(yī)療與生活等其他應(yīng)用。

            臺系MEMS業(yè)界人士多認為,繼MEMS麥克風(fēng)為MEMS產(chǎn)業(yè)帶來新亮點后,目前手機中搭載加速度計(G-sensor)=及陀螺儀(Gyroscope)已是下一趨勢,將帶動MEMS產(chǎn)品出貨,成為下一「量」點。

            從MEMS產(chǎn)品最大買主的變化即可看出產(chǎn)業(yè)趨勢。由于任天堂增加陀螺儀采購,而三星電子(SamsungElectronics)則降低DLP芯片采購,因此在2009年時,消費性電子及手機微機電最大買主寶座更替,由任天堂以1.08億美元小勝三星的1.05億美元。

            加速度計、陀螺儀應(yīng)用起飛業(yè)者搶進

            以加速度計來看,在應(yīng)用市場起飛下,各家業(yè)者無不積極布局,目前主要供貨商依序為意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、Bosch、ADI、Denso、Kionix等。當然,臺系業(yè)者也已開始切入,期望能分一杯羹。

            而在加速度計之外,陀螺儀未來的市場發(fā)展也十分值得期待,目前車用電子為陀螺儀應(yīng)用大宗,約占47%,市占率較高的業(yè)者也都已切入此領(lǐng)域;其次則為消費性電子產(chǎn)品,約有38%的比重。邱明慧預(yù)期,在2010年時,陀螺儀產(chǎn)品營收表現(xiàn),將可望較2009年同期成長14%,推估2011還有20%的成長空間。

            綜觀目前MEMS產(chǎn)業(yè),臺系業(yè)者認為,有別于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈,在MEMS生產(chǎn)制造過程中,制造占成本比例低,反倒是封測成本高,約占50%,主要即=為在晶圓端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程,不需進入更高階制程,不過封裝端的精密度卻遠高于半導(dǎo)體封裝,測試時間也較長,因此成本較高。

            細看各家國際級MEMS大廠,即便晶圓已委外,但封測端多留在自家進行,臺系MEMS制造商利順精密,也是采相同運作模式進行。

            臺灣得靠MEMS晶圓制造端帶動設(shè)計發(fā)

            展望臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展,已不可能像國際級IDM大廠般,全數(shù)獨立運作,若在分工下,勢必得依靠MEMS晶圓制造端的成熟模式,以帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。目前MEMS業(yè)者多在6吋或是8吋廠投片,未來也將持續(xù)轉(zhuǎn)向8吋廠發(fā)展,此趨勢正好可幫助目前各家晶圓廠消化既有6吋或是8吋廠產(chǎn)能,而臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢,即在于晶圓代工端的成熟模式以及在消費性電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上的完整布局。

            另外,值得注意的是,在MEMS應(yīng)用領(lǐng)域中,下一個看好的即為消費性電子產(chǎn)品以及通訊相關(guān)類別,若以通訊來看,手機搭載加速度計的滲透率成長快速,尤以大陸手機產(chǎn)品為最大驅(qū)動力,在應(yīng)用端轉(zhuǎn)往亞洲的趨勢下,將增添臺系MEMS相關(guān)業(yè)者的發(fā)展契機。



          關(guān)鍵詞: MEMS IC 晶圓

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