SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。

　　SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資增長(zhǎng)125%及2011年再增長(zhǎng)22%。

　　按報(bào)告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計(jì)投資達(dá)830億美元。此報(bào)告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。

　　按SEMI的報(bào)告，確信在2010年中全球總計(jì)有54個(gè)fab在建，總計(jì)建廠費(fèi)用達(dá)45億美元。其中近一半是LED fab，而且大多數(shù)在中國(guó)。

　　在2011年由于有數(shù)量不多的大型fab開建，所以建廠費(fèi)用仍高達(dá)55億美元。

　　SEMI的報(bào)告中指出，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)測(cè)增長(zhǎng)133%，達(dá)340億美元，與2008年相比還增多27%。

　　而到2011年半導(dǎo)體設(shè)備投資還能增長(zhǎng)18%，達(dá)390億美元，這個(gè)數(shù)字己超過2007年水平。

　　2010年有近22個(gè)fab開始量產(chǎn)，其中一半是LED fab，另有28個(gè)fab于2011年量產(chǎn)，其中包括4個(gè)存儲(chǔ)器廠。

　　到2010年底，全球半導(dǎo)體安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到每月1440萬(wàn)片等值200mm硅片計(jì)。預(yù)計(jì)到2011年可以繼續(xù)增大至月產(chǎn)1580萬(wàn)片，等值200mm硅片計(jì)。

　　SEMI認(rèn)為，存儲(chǔ)器部分在全球安裝產(chǎn)能中占最大份額，在2010及2011兩年間占41%。代工部分產(chǎn)能占第二大，由2009年的占總產(chǎn)能24%，而在2011年提高到占26%。

　　分析公司Barclays于9月7日對(duì)于2011年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資由今年的432億美元下調(diào)10%。而2010年與2009年相比全球固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)97%。