傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時也表示，喬布斯對這起收購“非常開心”。不過臺灣媒體本周報道稱，蘋果已經(jīng)開始設計預計明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應商將從長期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。

　　之前傳說蘋果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應商就是CDMA領域的老大高通公司。而明年的第五代iPhone，據(jù)稱蘋果也會采用高通芯片。而由于3G版iPad上網(wǎng)模塊設計與iPhone一脈相承，更改芯片供應商相信也是遲早的事。也就是說，未來的蘋果掌上無線產(chǎn)品可能全線使用高通芯片，拋棄Intel無線(英飛凌)。

　　臺灣工商時報的這則報道還稱，鴻海富士康將繼續(xù)代工第五代iPhone(可能就在新的河南鄭州工廠)，而拿下CDMA版iPhone代工訂單的和碩公司沒有再次入圍。