PC Works Asia 2010：更多精彩技術(shù)活動，打造華南行業(yè)盛會

　　IPC Works@源自美國，至今已有十多年的歷史。它致力于通過專門培訓(xùn)課程、技術(shù)研討會及IPC技術(shù)組工作會議等各種形式的技術(shù)活動，更好地服務(wù)于電子行業(yè)，服務(wù)于廣大會員。IPC于2007年首次將其引入亞洲。

　　今年，我們將在金秋十月再次和大家相約深圳。在行業(yè)技術(shù)專家和IPC員工的共同努力下，今年的活動會安排更多的內(nèi)容豐富的講座和會議，肯定讓大家滿載而歸。

　　時間：2010年10月25-29日

　　地點：深圳南山區(qū)科技園方大大廈

　　IPC Works@ Asia 2010包括以下一系列活動：

　　● 主題技術(shù)研討會——印制電子/綠色制造/前沿電子組裝技術(shù)

　　毋庸置疑的是，“印制電子”的概念已經(jīng)滲入了行業(yè)。它的一些全新技術(shù)應(yīng)用正被傳的神乎其神，但這是否說明它已經(jīng)成為目前的主流電子制造技術(shù)?與此同時，消費者對前沿科技的熱情越來越高漲，而另一方面來自非政府組織如綠色和平組織卻一再強調(diào)綠色制造的重要性。OEM公司和供應(yīng)商企業(yè)都感受到了這些影響，也反應(yīng)在了行業(yè)正在開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)上。無鉛技術(shù)對公司帶來的挑戰(zhàn)并沒有就此消除，因為其帶來的可靠性問題正日益凸顯。IPC即將于2010年10月在華南地區(qū)召開的研討會將圍繞這兩個行業(yè)趨勢展開討論。

　　目前已經(jīng)確認(rèn)的演講題目有：

　　電子電氣三大環(huán)保要求最新進展-RoHS 2.0, REACH, 無/低鹵化——SGS

　　為小型化電子組裝開發(fā)精確網(wǎng)板印刷工藝——Indium

　　粘接材料對薄型球形柵格陣列封裝組件剪切特性的影響——廣達(dá)電腦

　　鋁基PCB板可靠性評估探討——華測檢測

　　如何避免電子業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中產(chǎn)品受到應(yīng)力破壞——章和電氣