Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議

　　Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))供應(yīng)商且專注于數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核研發(fā)，該內(nèi)核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數(shù)字信號(hào)處理)功能，可實(shí)現(xiàn)快速定制并提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能。Tensilica的 DPU廣泛應(yīng)用于移動(dòng)無線設(shè)備、家庭娛樂系統(tǒng)和其他設(shè)備的信號(hào)處理片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)。

　　富士通公司移動(dòng)電話部門總裁Minoru Sakata表示：“通過與Tensilica攜手開發(fā)富士通移動(dòng)終端，我們看到Tensilica DPU正成為富士通工程師不可或缺的平臺(tái)，Tensilica的定制DPU可幫助我們以最低功耗在高吞吐量和數(shù)據(jù)密集型信號(hào)處理移動(dòng)無線設(shè)備上實(shí)現(xiàn)最佳性能。”

　　Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“Tensilica與富士通最優(yōu)秀的工程師已合作兩年多以協(xié)助他們?cè)O(shè)計(jì)用于新一代移動(dòng)電話的LTE產(chǎn)品。鑒于我們的DPU內(nèi)核可用于高端移動(dòng)電話的LTE基帶調(diào)制解調(diào)器、音頻處理和其他許多應(yīng)用，富士通決定使用其風(fēng)險(xiǎn)投資基金對(duì)Tensilica進(jìn)行戰(zhàn)略投資，對(duì)此我們深感榮幸。Tensilica將與富士通保持密切的合作關(guān)系并拓展其他芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目使得富士通更好的受益于Tensilica技術(shù)。”

　　Tensilica DPU產(chǎn)品全面覆蓋從微型控制器和信號(hào)處理器到性能強(qiáng)大的頂級(jí)DSP處理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速開發(fā)并優(yōu)化DPU以滿足音頻、基帶和其他信號(hào)處理應(yīng)用需求，目前全球數(shù)百萬手機(jī)均采用了Tensilica的產(chǎn)品。